在半導體制造流程中，晶圓揀選測試（Wafer Sort）堪稱芯片從“原材料”到“成品”的關鍵質控節點....
本文系統梳理了直寫式、多電子束與投影式EBL的關鍵技術路徑，涵蓋掃描策略、束流整形、鄰近效應校正與系....
本文總結了FPGA選型的核心原則和流程，旨在為設計人員提供決策依據，確保項目成功。
光刻膠類型及特性光刻膠（Photoresist），又稱光致抗蝕劑，是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其....
微管是SiC晶體中極為有害的缺陷，哪怕數量極少，也會對SiC器件的性能產生毀滅性打擊。在傳統物理氣相....
本文介紹了6G技術的關鍵技術之一：通訊非地面網絡。
本文簡單介紹了芯片離子注入后退火會引入的工藝問題：射程末端（EOR）缺陷、硼離子注入退火問題和磷離子....
芯片，是人類科技的精華，也被稱為現代工業皇冠上的明珠。芯片的基本組成是晶體管。晶體管的基本工作原理其....
裝片工序完成后，芯片雖已穩固于載體（基板或框架）之上，但其表面預設的焊盤尚未與封裝體構建電氣連接，因....
張量處理單元（TPU，Tensor Processing Unit）是一種專門為深度學習應用設計的硬....
本文介紹了倒裝芯片鍵合技術的特點和實現過程以及詳細工藝等。
文介紹了高壓CMOS技術與基礎CMOS技術的區別與其應用場景。
激光劃片作為新興材料加工技術，近年來憑借非接觸式加工特性實現快速發展。其工作機制是將高峰值功率激光束....
本文介紹了用抗反射涂層來保證光刻精度的原理。
SiC的物理特性決定了其生長難度。在常壓環境下，SiC并無熔點，一旦溫度攀升至2000℃以上，便會直....
裝片（Die Bond）作為半導體封裝關鍵工序，指通過導電或絕緣連接方式，將裸芯片精準固定至基板或引....
在集成電路設計中，CPU的指令是指計算機中央處理單元（CPU）用來執行計算任務的基本操作指令集。這些....
本主要講解了芯片封裝中銀燒結工藝的原理、優勢、工程化應用以及未來展望。
本文從多個角度分析了在晶圓襯底上生長外延層的必要性。
本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環節。
本文介紹了在芯片制造中的應變硅技術的原理、材料選擇和核心方法。
本文介紹了在多晶硅鑄造工藝中碳和氮雜質的來源、分布、存在形式以及降低雜質的方法。
激光束的輸出實際上由在寬頻率范圍內的許多不同頻率的緊密間隔的光譜線組成。離散光譜分量稱為激光模式la....
從某種層面來說，氣密封裝存在理論與現實的矛盾，正如中國古話“沒有不透風的墻”所描述的那樣，絕對密封難....
半導體元素是芯片制造的主要材料，芯片運算主要是用二進制進行運算。所以在電流來代表二進制的0和1，即0....
本文通過介紹傳統平面晶體管的局限性，從而引入FinFET技術的原理、工藝和優勢。
SAW（聲表面波）和BAW（體聲波）是兩種常用于射頻濾波器中的技術，它們在頻率響應、損耗、適用頻段等....
深入理解設計規則，設計者可在可靠性測試結構優化中兼顧性能、成本與質量，推動半導體技術的持續創新。
半導體是一種介于導體和絕緣體之間的導電性，半導體通過參雜可以使得能夠精確地控制電流的流動。通過基于晶....
二氧化硅是芯片制造中最基礎且關鍵的絕緣材料。本文介紹其常見沉積方法與應用場景，解析SiO?在柵極氧化....
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