半導體集成電路的可靠性評價是一個綜合性的過程，涉及多個關鍵技術和層面,本文分述如下：可靠性評價技術概....
如果將芯片封裝比作“房屋結構”，那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風模擬”。在圖紙階段先預測各房間是否....
淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關鍵工藝技術，用于在半導體器件中形成電學隔離區域，防止相鄰晶體管之....
一個復雜的處理器可能包含數億甚至數十（百）億個晶體管，這些晶體管通過細金屬線彼此互聯。芯片的制造過程....
硅作為半導體材料在集成電路應用中的核心地位無可爭議，然而，隨著科技的進步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅....
芯片架構設計的目標是達到功能、性能、功耗、面積（FPA）的平衡。好的芯片架構能有效提升系統的整體性能....
隨著集成電路特征尺寸的縮小，工藝窗口變小，可靠性成為更難兼顧的因素，設計上的改善對于優化可靠性至關重....
本文介紹了集成電路開發中的器件調試環節，包括其核心目標、關鍵技術與流程等內容。
高性能計算(High Performance Computing, HPC)以超高的計算性能廣泛應用....
本文介紹了邏輯集成電路制造中有關良率提升以及對各種失效的分析。
本文介紹了Cu-Cu混合鍵合主要用在哪方面以及原理是什么。
本文介紹了硅光芯片的發展歷史，詳細介紹了硅光通信技術的原理和幾個基本結構單元。
本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測的重要性，介紹了量測納米級薄膜的原理，并介紹了如何在制造過程中融入薄....
本文首先介紹了激光器的起源、種類和應用，進而介紹了聲光調制器（Acousto-Optic Modul....
Gvim是vim的圖形前端，是跨平臺的編輯器。本文介紹了Gvim工具在數字前端開發中扮演的角色和重要....
本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術，分別討論了高介電常數柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對比....
激子是由庫侖相互作用束縛的電子-空穴對組成的準粒子，在絕緣體和半導體中都很常見。激子絕緣相首先是諾貝....
本文介紹了集成電路設計中靜態時序分析（Static Timing Analysis，STA）的基本原....
? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程，舉例了典型失效案例流程，總結了芯片失效分析關鍵技術面臨的挑戰....
燃油車汽車尾氣中所含的一氧化碳、二氧化碳以及碳氫化合物等已成為大氣污染的一個重要來源。那么如何檢測尾....
? EUV光刻有多強？目前來看，沒有EUV光刻，業界就無法制造7nm制程以下的芯片。EUV光刻機也是....
Verilog和VHDL是兩種廣泛使用的硬件描述語言（HDL），它們用于描述和模擬數字電路系統的行為....
FinFET(鰭式場效應晶體管)從平面晶體管到FinFET的演變是一種先進的晶體管架構，旨在提高集成....
在芯片制造的復雜流程中，光刻工藝是決定晶體管圖案能否精確“印刷”到硅片上的核心環節。而光刻Overl....
隨著近年來固態硬盤的技術成熟和成本的下探，固態硬盤（SSD）儼然有要取代傳統機械硬盤（HDD）的趨勢....
本文深入解析兩類應力的形成機制，揭秘從工藝優化（如LPCVD參數調控）到材料設計的全鏈條應對策略，并....
本文主要簡單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點進行簡單介紹。 ? 在集成電路制....
本文簡單介紹了三種太赫茲波的產生方式。 太赫茲波（THz）是一種電磁波，在電磁波譜上位于紅外與微波之....
本文引入基于光學PCB的波導嵌入式系統（WES），用于AI/HPC數據中心，以克服CPO集成挑戰。W....
本文介紹人工智能的發展歷程、CPU與GPU在AI中的應用、CUDA架構及并行計算優化，以及未來趨勢。....
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