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      中科院半導體所

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      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-31 11:49 ?1350次閱讀
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      本文簡單介紹了在晶圓制造過程中，晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因。 晶圓制造工藝是半導體生產中的關鍵步驟，....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-31 11:24 ?659次閱讀
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      后段刻蝕工藝（Back-End of Line ETCH，簡稱BEOL ETCH）作為集成電路制造的....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-31 09:44 ?1004次閱讀

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      在此輸入導芯片封測芯片封測是一個復雜且精細的過程，它涉及多個步驟和環節，以確保芯片的質量和性能。本文....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-31 09:15 ?1266次閱讀
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      ? 本文簡單介紹了光學一些簡單但重要的光學路徑與成像系統。 ? 光在物質中傳播得更慢：折射率n=c/....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-30 13:55 ?631次閱讀
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      晶體生長相關內容——晶型控制與襯底缺陷

      晶體生長在分析晶體生長時，我們需要考慮多個關鍵因素，這些因素共同影響著晶體生長的質量和進程。本文介紹....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-30 11:40 ?538次閱讀

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      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-27 09:30 ?1969次閱讀
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      清洗EUV掩膜版面臨哪些挑戰

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      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-27 09:26 ?566次閱讀

      硅的晶體缺陷測量方法

      半導體晶體在生長和加工過程中會產生多種結構缺陷，這些缺陷對集成電路（IC）器件的性能和合格率有著重要....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-27 09:24 ?831次閱讀
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      多晶硅的存儲條件是什么

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      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-27 09:22 ?685次閱讀

      邊緣芯片詳解

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      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-24 11:38 ?685次閱讀

      芯片極限能力、封裝成品及系統級測試

      本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統級測試，分述如....
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      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-24 11:22 ?849次閱讀
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      光纖頭的各種加工方法

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      硅鍺材料、硅退火片和絕緣體上硅(SOI)的介紹

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      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-24 09:44 ?1571次閱讀
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      鋁在芯片制造中的作用

      ????在半導體集成電路（IC）制造過程中，鋁（Aluminum）是廣泛使用的一種金屬材料，特別是在....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-20 14:21 ?1031次閱讀

      SiGe外延工藝及其在外延生長、應變硅應用及GAA結構中的作用

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      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-20 14:17 ?3001次閱讀
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      ALE的刻蝕原理?

      ????? ALE，英文名Atomic Layer Etching，中文名原子層刻蝕。是和ALD相對....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-20 14:15 ?858次閱讀
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      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-20 10:24 ?598次閱讀
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      自蔓延法合成碳化硅的關鍵控制點

      本文主要介紹??????自蔓延法合成碳化硅的關鍵控制點。?? ???? 合成溫度：調控晶型、純度與粒....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-20 10:20 ?651次閱讀

      聚焦離子束(FIB)加工硅材料的損傷機理及控制

      ???? 聚焦離子束（FIB）在材料表征方面有著廣泛的應用，包括透射電鏡（TEM）樣品的制備。在這方....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-19 10:06 ?1030次閱讀
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      CH201距離傳感器拆解與分析

      CH201是一款微型、超低功率、遠程超聲飛行時間（TOF）距離傳感器。CH201基于Chirps專利....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-19 10:01 ?770次閱讀
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      描述晶圓薄膜厚度的單位:埃介紹

      ???? 埃（?）作為一個長度單位，在集成電路制造中無處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-19 09:18 ?1392次閱讀

      射頻電源的功率與頻率對刻蝕結果的影響

      ? 本文介紹了射頻電源的功率與頻率對刻蝕結果的影響。 干法刻蝕中，射頻電源的功率與頻率對刻蝕結果都有....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-18 11:52 ?1482次閱讀

      共封裝光學器件的現狀與挑戰

      本文簡單介紹了共封裝光學器件的現狀與挑戰。 ? 1、Device fabrication/設備制造。....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-18 11:21 ?1186次閱讀
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      從片上系統(SoC)到立方體集成電路(CIC)

      芯片的設計概念從SoC到SoIC再到CIC，本文介紹了這三者的區別。 ? SoC（System on....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-18 11:03 ?815次閱讀
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      光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測量法

      簡單介紹光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測量法。 現在一般光纖端面3D干涉儀操作界面上，都有白光和....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 12-18 09:23 ?843次閱讀
      光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測量法