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      中科院半導體所

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      本文介紹了一種利用全息技術在硅晶圓內部制造納米結構的新方法。 研究人員提出了一種在硅晶圓內部制造納米....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-18 11:45 ?678次閱讀

      光電二極管的工作機理、類型以及材料

      本文介紹了光電二極管的工作機理、類型以及材料。 光電二極管的主要作用是吸收入射光信號的光子....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-18 11:33 ?1576次閱讀
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      CMOS 2.0：摩爾定律的新篇章

      互補金屬氧化物半導體（CMOS）是支持幾十年來小型晶體管和更快速計算機的硅邏輯技術，該技術正在進入一....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-18 09:16 ?491次閱讀

      為什么干法刻蝕又叫低溫等離子體刻蝕

      本文介紹了為什么干法刻蝕又叫低溫等離子體刻蝕。 什么是低溫等離子體刻蝕，除了低溫難道還有高溫嗎？等離....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-16 12:53 ?671次閱讀
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      FCCSP與FCBGA都是倒裝有什么區別

      本文簡單介紹了倒裝芯片球柵陣列封裝與倒裝芯片級封裝的概念與區別。 FCCSP與FCBGA都....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-16 11:48 ?3744次閱讀
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      第一，二，三，四代半導體分別指的是什么

      芯片是如何分類的，以及與一代、二代、三代、四代的對應關系？ 第一代半導體 代表材料：硅（Si）、鍺（....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-15 10:41 ?4800次閱讀

      刻蝕工藝評價的工藝參數以及如何做好刻蝕工藝

      在本篇文章中，我們主要介紹刻蝕工藝評價的工藝參數以及如何做好刻蝕工藝。 一、刻蝕工藝質量評....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-15 10:15 ?1687次閱讀
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      晶圓鍵合膠的鍵合與解鍵合方式

      晶圓鍵合是十分重要的一步工藝，本文對其詳細介紹。??????????????????????????....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-14 17:04 ?1757次閱讀
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      A/B型缺陷和D/V類缺陷介紹

      在直拉法(cz)和區熔法(Fz)制成的單晶硅錠中內生微缺陷都由V/G控制，其中，V是結晶前沿晶體生長....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-14 16:41 ?781次閱讀
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      多晶硅生產過程中硅芯的作用

      ? ? ? ?多晶硅還原爐內，硅芯起著至關重要的作用。?? 在多晶硅的生長過程中，硅芯的表面會逐漸被....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-14 11:27 ?700次閱讀

      遠程無線充電技術與抗衰老量子電池新進展

      不同于傳統電池的電化學反應，量子電池通過微觀系統的量子能級存儲能量，是一種綠色、安全、無污染的可持續....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-14 10:01 ?902次閱讀
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      半導體研究所在量子點異質外延技術上取得重大突破

      ? 半導體量子點（Quantum Dot，QD）以其顯著的量子限制效應和可調的能級結構，成為構筑新一....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-13 09:31 ?712次閱讀
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      碳/碳復合材料的優點有哪些

      碳/碳復合材料是由碳纖維及其織物增強碳基體所形成的高性能復合材料。該材料具有比重輕、熱膨脹系數低、耐....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-11 10:19 ?822次閱讀

      去除晶圓表面顆粒的原因及方法

      本文簡單介去除晶圓表面顆粒的原因及方法。 　　在12寸（300毫米）晶圓廠中，清洗是一個至關重....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-11 09:40 ?988次閱讀

      磁控濺射鍍膜工藝參數對薄膜有什么影響

      ? ? ? 本文介紹了磁控濺射鍍膜工藝參數對薄膜的影響。 磁控濺射鍍膜工藝參數對薄膜的性能有著決定性....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-08 11:28 ?1481次閱讀

      3D-NAND浮柵晶體管的結構解析

      傳統平面NAND閃存技術的擴展性已達到極限。為了解決這一問題，3D-NAND閃存技術應運而生，通過在....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-06 18:09 ?2117次閱讀
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      半導體封裝技術的發展階段和相關設備

      本文介紹了半導體工藝及設備中的封裝工藝和設備。
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-05 17:26 ?1188次閱讀
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      芯片封裝設計引腳寬度和框架引腳的設計介紹

      芯片的封裝設計中，引腳寬度的設計和框架引腳的整形設計是兩個關鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質量和....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-05 12:21 ?1983次閱讀
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      離子注入工藝的工作原理

      單晶硅是一種絕緣體，因此它本身并不具備導電性。那么，我們該如何使它能夠導電呢？讓我們來看一下硅的微觀....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-04 16:19 ?2062次閱讀
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      晶圓封裝過程缺陷解析

      在半導體制造流程中，晶圓測試是確保產品質量和性能的關鍵環節。與此同時封裝過程中的缺陷對半導體器件的性....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-04 14:01 ?885次閱讀
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      光纖鍍膜的困難與挑戰

      光纖作為光波導的主要媒介，目前已經在各個領域廣泛應用，例如光纖通信傳輸、光纖激光器制造、半導體激光光....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 11-01 10:35 ?1069次閱讀
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      光刻膠的使用過程與原理

      本文介紹了光刻膠的使用過程與原理。
      的頭像 中科院半導體所 發表于 10-31 15:59 ?1281次閱讀

      一文詳解半導體薄膜沉積工藝

      半導體薄膜沉積工藝是現代微電子技術的重要組成部分。這些薄膜可以是金屬、絕緣體或半導體材料，它們在芯片....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 10-31 15:57 ?2282次閱讀
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      Bosch刻蝕工藝的制造過程

      Bosch刻蝕工藝作為微納加工領域的關鍵技術，對于HBM和TSV的制造起到了至關重要的作用。
      的頭像 中科院半導體所 發表于 10-31 09:43 ?2403次閱讀
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      先進封裝的重要設備有哪些

      科技在不斷突破與創新，半導體技術在快速發展，芯片封裝技術也從傳統封裝發展到先進封裝，以更好地滿足市場....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 10-28 15:29 ?952次閱讀
      先進封裝的重要設備有哪些

      硅晶圓的制備流程

      本文從硅片制備流程為切入點，以方便了解和選擇合適的硅晶圓，硅晶圓的制備工藝流程比較復雜，加工工序多而....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 10-21 15:22 ?961次閱讀

      雙層膠工藝是什么

      隨著線條寬度的不斷縮小，為了防止膠上圖形出現太大的深寬比，提高對比度，應該采用很薄的光刻膠。但薄膠會....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 10-21 15:20 ?964次閱讀
      雙層膠工藝是什么

      BioMEMS的原理、結構及應用

      BioMEMS，一般指生物微機電系統，是一種融合微電子技術與生物醫學原理的交叉學科領域。它涉及微型器....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 10-18 15:28 ?837次閱讀
      BioMEMS的原理、結構及應用

      電子束光刻技術實現對納米結構特征的精細控制

      電子束光刻技術使得對構成多種納米技術基礎的納米結構特征實現精細控制成為可能。納米結構制造與測量的研究....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 10-18 15:23 ?818次閱讀
      電子束光刻技術實現對納米結構特征的精細控制

      半導體干法刻蝕技術解析

      主要介紹幾種常用于工業制備的刻蝕技術，其中包括離子束刻蝕（IBE）、反應離子刻蝕（RIE）、以及后來....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 10-18 15:20 ?1686次閱讀
      半導體干法刻蝕技術解析