本文介紹了刻蝕工藝參數有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個至關重要的步驟，用于在硅片上形成微小的電路結構。....
? 第三代寬禁帶功率半導體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優勢，且它們在電力電子系統和電動汽車等領域中有....
本文介紹激光導熱儀 微納電子器件和光電器件向著模塊化、集成化、高頻化及小型化的方向不斷邁進，使其單位....
本文介紹聲光調制 聲光是研究聲音如何改變這種介質對光的影響，如圖所示。許多有用的光子器件利用聲音控制....
本文介紹填充片的定義及作用 一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer，中文稱....
在90納米制程之前，每一代集成電路技術節點的縮放不僅帶來了更高的器件密度，還提升了器件性能。然而，當....
區別于分立器件模塊的制造有一些特別的關鍵工藝技術，如銀燒結、粗銅線鍵合、端子焊接等。
本文簡單介紹了多芯片封裝的概念、技術、工藝以及未來發展趨勢。
本文介紹了干法刻蝕側壁彎曲的原因及解決方法。 什么是側壁彎曲？ 如上圖，是典型的干法刻蝕時，側壁彎曲....
本文介紹晶圓表面溫度對干法刻蝕的影響 表面溫度對干法刻蝕的影響主要包括：聚合物沉積，選擇性，光刻膠流....
本文重點圍繞焊點機械性能指標的測試方法和判定標準，介紹了焊點測試、過程能力指數以及焊接不良的分析。 ....
本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。 功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式....
本文介紹了電光效應之普克爾效應和克爾效應。 電光是光子學的一個分支，研究光束的調制、切換、偏轉、掃描....
本文介紹了SiO2薄膜的刻蝕機理。 干法刻蝕SiO2的化學方程式怎么寫？刻蝕的過程是怎么樣的？干法刻....
? ? ? 本文介紹了干法刻蝕工藝的不同參數。 干法刻蝕中可以調節的工藝參數有哪些？各有什么作用？ ....
本文介紹生產周期時間的概念以及其意義。 生產周期時間的概念 生產周期時間是指從生產原料（如硅片）進入....
可實現更小晶體管的下一代技術是高數值孔徑EUV光刻。 眼睛是心靈的窗戶，人腦接收到的信息80%都是來....
光刻機的分辨率受光源波長（λ）、工藝因子（k1）和數值孔徑（NA）三個主要參數的影響。根據瑞利第一公....
??? 光及其與物質的各種相互作用的研究，幾個世紀以來一直是科學探究的基石。從早期對反射和折射現象的....
第三代半導體氮化鎵（GaN）。它以其卓越的性能和廣泛的應用領域，在科技界掀起了一陣熱潮。 ? 今天我....
??? 隨著半導體器件的精細化，晶體管柵極的尺寸逐漸縮小或微小結構越來越復雜。蝕刻過程中，蝕刻損傷會....
??? 主要回答以下兩個問題:加大硅芯直徑對產率有什么影響？加大硅棒的最終直徑對產率有什么影響？??....
本文介紹了隧穿晶體管的原理及它的優勢。 ? 我們所處的這個由永遠在線的個人電腦、平板電腦和智能手機構....
??? 等離子清洗技術是一種新型的表面處理技術，它通過利用等離子體中的活性粒子與材料表面的化學反應，....
本文主要介紹??????晶圓 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之間的區別和聯系。....
透射電子顯微鏡(TEM)是研究材料微觀結構的重要工具,其樣品制備是關鍵步驟，本節旨在解讀TEM樣品的....
??? 在芯片這個微觀且精密的領域，失效分析猶如一場探秘之旅，旨在揭開芯片出現故障背后的秘密。而顯微....
??? 本文主要介紹如何測量晶圓表面金屬離子的濃度。??? 金屬離子濃度為什么要嚴格控制？???? ....
本文介紹塑封及切筋打彎工藝設計重點，除此之外，封裝散熱設計是確保功率器件穩定運行和延長使用壽命的重要....
? 本文介紹了光學線型編碼器中涉及到的成像掃描原理、干涉掃描原理以及全息型原理。 一、成像掃描原理 ....
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