靜電吸盤(pán)的實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)
在刻蝕機(jī)中,如果晶圓不能在托盤(pán)上平整放置,則會(huì)造成刻蝕離子的轟擊產(chǎn)生角度,同時(shí),刻蝕時(shí)晶圓的散熱情況....

半導(dǎo)體在集成電路中的應(yīng)用
本文旨在剖析這個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心要素,從最基本的晶體結(jié)構(gòu)開(kāi)始,逐步深入到半導(dǎo)體在集成電路中的應(yīng)用。
如何利用Verilog-A開(kāi)發(fā)器件模型
Verilog-A對(duì)緊湊型模型的支持逐步完善,在模型的實(shí)現(xiàn)上扮演越來(lái)越重要的角色,已經(jīng)成為緊湊模型開(kāi)....

芯片失效分析中常見(jiàn)的測(cè)試設(shè)備及其特點(diǎn)
在芯片失效分析中,常用的測(cè)試設(shè)備種類繁多,每種設(shè)備都有其特定的功能和用途,本文列舉了一些常見(jiàn)的測(cè)試設(shè)....

激光雷達(dá)芯片技術(shù)發(fā)展 激光雷達(dá)在無(wú)人駕駛中的應(yīng)用
激光雷達(dá)的工作原理是向目標(biāo)發(fā)射探測(cè)信號(hào)(激光束),然后將接收到的從目標(biāo)反射回來(lái)的信號(hào)(目標(biāo)回波)與發(fā)....

用于芯片制造的襯底類型有哪些,分別用在哪些產(chǎn)品中?
襯底(substrate)是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片,襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體....
用交叉雙像素扭曲光電二極管實(shí)現(xiàn)更快地對(duì)焦
自動(dòng)對(duì)焦是相機(jī)系統(tǒng)中的重要組成部分,其作用是在拍攝圖像時(shí)自動(dòng)調(diào)整相機(jī)鏡頭使圖像達(dá)到最清晰的效果。

如何使用GaN HEMT抽取Self-heating效應(yīng)和Trapping效應(yīng)模型參數(shù)?
氮化鎵(GaN)技術(shù)在5G基站、衛(wèi)星通信、國(guó)防系統(tǒng)和其他應(yīng)用中的迅速普及提高了晶體管建模的門(mén)檻。

熱氧化與PECVD生成氧化硅的方式比較
熱氧化是在高溫下通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在硅表面生成氧化硅的方式。
CP,F(xiàn)T,WAT都是與芯片的測(cè)試有關(guān),他們有什么區(qū)別呢?如何區(qū)分?
CP是把壞的Die挑出來(lái),可以減少封裝和測(cè)試的成本。
電子束技術(shù)的原理與應(yīng)用概覽
電子束技術(shù)在半導(dǎo)體制造行業(yè)一直是重要的應(yīng)用技術(shù)。本文就電子束技術(shù)作一個(gè)簡(jiǎn)單的圖文介紹。

光刻膠旋轉(zhuǎn)涂膠的原因
光刻膠是一種有機(jī)化合物,它受紫外線曝光后在顯影液中的溶解度發(fā)生顯著變化,而未曝光的部分在顯影液中幾乎....
ICP-RIE機(jī)臺(tái)的原理是什么樣的?
ICP-RIE全稱是電感耦合等離子體刻蝕機(jī),是半導(dǎo)體芯片微納加工過(guò)程中必不可少的設(shè)備,可加工微米級(jí)納....

1GW產(chǎn)能所需的硅料、硅片及電池?cái)?shù)量介紹
1GW(吉瓦)是光伏產(chǎn)業(yè)中常用的裝機(jī)容量單位,而硅料、硅片、電池片、組件是光伏產(chǎn)業(yè)鏈中不同階段的產(chǎn)品....
基于微機(jī)電系統(tǒng)的智能手表
微機(jī)電系統(tǒng)采用的是梳狀驅(qū)動(dòng)式致動(dòng)器。要理解其工作原理,可以設(shè)想兩個(gè)梳齒間隔很大的梳子,它們面對(duì)面擺放....
負(fù)折射率介質(zhì)界面光束傳播特性及超材料應(yīng)用探索
負(fù)折射率材料特殊的電磁學(xué)特性受到廣泛關(guān)注,在各向同性介質(zhì)中,電場(chǎng) E、磁場(chǎng)H和波矢k滿足右手定則, ....

費(fèi)米氣體和超導(dǎo)是什么關(guān)系呢?費(fèi)米子的代碼讓電阻消失了?
金屬里面自由電子構(gòu)成的特殊氣體,叫做“費(fèi)米氣體”。那么,費(fèi)米氣體和超導(dǎo)是什么關(guān)系呢?

微米、納米級(jí)制造技術(shù)介紹
沉積法是在基板材料上再附加材料的過(guò)程。通常是通過(guò)沉積一系列的涂層來(lái)完成,可以再使用蝕刻法對(duì)沉積層進(jìn)行....