倒裝芯片是微電子電路先進封裝的關鍵技術。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間....
分辨率增強及技術(Resolution Enhancement Technique, RET)實際上....
集成電路，又稱為IC，按其功能結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大....
TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術，與硅....
“效率”在射頻功率放大器（PA）設計中占據舉足輕重的地位。高效率PA設計的兩大核心：PA的“Clas....
激光誘導擊穿光譜(英語:Laser-induced breakdown spectroscopy，L....
分布式光纖聲波傳感技術（Distributed Acoustic Sensing，DAS）是一種利用....
在刻蝕機中，如果晶圓不能在托盤上平整放置，則會造成刻蝕離子的轟擊產生角度，同時，刻蝕時晶圓的散熱情況....
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個裸片(die)集成在....
如今，我們家中用的CD和DVD播放器，辦公室的激光打印機和商場的條碼掃描器都有激光。人們用激光治療近....
本文旨在剖析這個半導體領域的核心要素，從最基本的晶體結構開始，逐步深入到半導體在集成電路中的應用。
本文簡單介紹了幾種半導體外延生長方式。
Verilog-A對緊湊型模型的支持逐步完善，在模型的實現上扮演越來越重要的角色，已經成為緊湊模型開....
本文簡單介紹了諧波的概念及應用。
本文介紹了為什么采用30.72MHz作為最小采樣率。
在芯片失效分析中，常用的測試設備種類繁多，每種設備都有其特定的功能和用途，本文列舉了一些常見的測試設....
激光雷達的工作原理是向目標發射探測信號（激光束），然后將接收到的從目標反射回來的信號（目標回波）與發....
襯底（substrate）是由半導體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進入晶圓制造環節生產半導體....
根據電荷守恒原理,在一個孤立回路中，電荷代數和總是相等不變。
自動對焦是相機系統中的重要組成部分，其作用是在拍攝圖像時自動調整相機鏡頭使圖像達到最清晰的效果。
Lattice Parameters：晶格參數。確保襯底的晶格常數與將要生長的外延層相匹配，以減少缺....
氮化鎵(GaN)技術在5G基站、衛星通信、國防系統和其他應用中的迅速普及提高了晶體管建模的門檻。
熱氧化是在高溫下通過化學反應在硅表面生成氧化硅的方式。
CP是把壞的Die挑出來，可以減少封裝和測試的成本。
光柵是通過將光纖暴露在紫外線下來寫入的。紫外線（244nm）能夠對芯的折射率進行永久性的改變。
集成電路是一種電子元件的集合：電阻、晶體管、電容等，所有這些都塞進一個小芯片中，并連接在一起以實現一....
硅片是半導體制造的基礎，絕大多數的芯片都是在硅片上制造的。SOI（silicon on insula....
電子束技術在半導體制造行業一直是重要的應用技術。本文就電子束技術作一個簡單的圖文介紹。
光刻膠是一種有機化合物，它受紫外線曝光后在顯影液中的溶解度發生顯著變化，而未曝光的部分在顯影液中幾乎....
ICP-RIE全稱是電感耦合等離子體刻蝕機，是半導體芯片微納加工過程中必不可少的設備，可加工微米級納....
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