本文介紹了光電集成芯片的最新研究突破，解讀了工業界該領域的發展現狀，包括數據中心互連的硅基光收發器的....
在實際的應用中，我們所說的壓力常常指壓強，壓力傳感器實際測的是壓強，真空壓力指的也是壓強。
人工視覺芯片是一種感算一體化的圖像傳感器，能夠單芯片完成圖像獲取和原位實時智能圖像處理等任務，是一種....
干涉測溫技術是幾種主要的激光測溫方法之一。
分子束外延(Molecular beam epitaxy，MBE)是一種在超高真空狀態下，進行材料外....
近二十年來，光學頻率梳（光頻梳）光譜已經發展成為精密光譜和計量學、光譜激光雷達、環境監測以及高光譜全....
半導體工藝是當今世界中不可或缺的一項技術，它影響著我們生活的各個方面。它的重要性源于其能夠制造出微小....
為了確定溫度，用一個光束（通常是激光）照射待測物，測量一個或多個參數：固定波長的反射和或透射系數、反....
對DRIE刻蝕，是基于氟基氣體的高深寬比硅刻蝕技術。與RIE刻蝕原理相同，利用硅的各向異性，通過化學....
SiC 是一種二元化合物，其中 Si-Si 鍵原子間距為3.89 ?，這個間距如何理解呢？目前市面上....
受人腦的啟發，研究人員開發出了一種新的突觸晶體管，它可以像人腦一樣同時處理和存儲信息，進行更高層次的....
在MEMS器件設計過程中電學性能是重中之重。MEMS大多數由襯底、介質層和金屬層組成，硅襯底、多晶硅....
機器人可以說是目前最炙手可熱的話題，人形機器人和通用人工智能可以說是未來科技行業的制高點，工業和信息....
研究人員利用硅(100)、(110)和(111)晶面的不同特性對其進行各向異性濕法腐蝕，從而制備出不....
飛秒激光直寫技術是一種具備三維加工能力的制造技術，其加工分辨率問題一直是研究者關注的重點和國際研究前....
隧道效應，又稱溝道效應，對晶圓進行離子注入時，當注入離子的方向與晶圓的某個晶向平行時，其運動軌跡將不....
膜厚測試在MEMS制造工藝中至關重要，它不僅關乎工藝質量，更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片....
隨著技術的快速發展，硅作為傳統半導體材料的局限性逐漸顯現。探索硅的替代材料，成為了科研領域的重要任務....
探索SiC外延層的摻雜濃度控制與缺陷控制，揭示其在高性能半導體器件中的關鍵作用。
當前，人工智能技術的復興正引領著新一代信息技術迅猛發展，由電子驅動的計算處理器在過去十年中發生了巨大....
介紹了光波干涉的原理是什么，以及該原理可以應用于什么領域。
介紹了銅材料的CVD工藝是怎么實現的以及什么情況下會用到銅CVD工藝。
半導體改變電阻率的方式有三種，原位摻雜、擴散和離子注入，這三種方式分別過程如何，有何區別呢？
二維（2D）和三維（3D）雙模視覺信息在自動駕駛、工業機器人、人機交互等前沿領域具有廣泛的應用前景。
三維成像激光雷達因具備主動照明、角度分辨率高、可探測距離信息等優勢，被視為是被動遙感和微波雷達后的下....
激光陀螺領域，美國是毫無疑問的先發者。激光陀螺不僅集成了光、機、電、算等眾多高技術，更涉及超高精度拋....
為了提高MIR光譜的靈敏度和分辨率，我們需要使用光學腔來增強光路長度和光強度。光學腔是由兩個或多個反....
CFET結構“初露端倪”，讓業界看到了晶體管結構新的發展前景。然而，業內專家預估，CFET結構需要7....
飛秒激光直寫是利用飛秒激光的超快脈沖和超強瞬時能量進行微納米加工的技術。
在20世紀70年代、80年代和90年代的大部分時間里，最近的金屬線半節距和柵極長度半節距的尺寸基本上....
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