倒裝芯片封裝(FC)：在倒裝芯片封裝中，通過Cu-Cu混合鍵合實現芯片的凸點與基板的相應觸點互連。這....
不過，與機械時代工具的改良類似，隨著算籌的軟件，也就是運算法則的發展越來越快，算籌的硬件，也就是“籌....
大部分掃描電鏡實驗室對于納米尺寸的準確測量，要求沒有那么嚴格，比如線寬或顆粒大小到底是105nm還是....
在芯片制程中，幾乎所有的干法制程，如PVD，CVD,干法刻蝕等，都逃不過輝光放電現象。
芯片的7nm工藝我們經常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
從對經典的反射和折射光學定律的修訂開始，人們就設想了超表面和超透鏡，以及如何利用這些器件創建納米級的....
半導體芯片封裝的目的無非是要起到對芯片本身的保護作用和實現芯片之間的信號互聯。在過去的很長時間段里，....
CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化學機械拋光”，是為了克服化....
人工神經網絡是模擬人腦神經活動的重要模式識別工具，受到了眾多科學家和學者的關注。然而，近年來DNN的....
散斑的存在往往影響到光學儀器的分辨率。激光器用于全息照明 之后,也發現了激光散斑對全息照相分辨率的影....
拉曼光譜儀在小型化方面的創新發展，為便攜式、可穿戴式光譜儀設備開啟了眾多新應用。
外延工藝的介紹，單晶和多晶以及外延生長的方法介紹。
介紹了光量子芯片在未來實現可實用化大規模光量子計算與信息處理應用方面展示出巨大潛力，并對硅基集成光量....
介紹了芯片流片的原理同時介紹了首顆極大規模全異步電路芯片流片成功。
介紹了聲光調制器的原理并介紹了聲光調制器的主要應用領域。
化學機械研磨工藝操作的基本介紹以及其比單純物理研磨的優勢介紹。
強場亞周期光脈沖的產生是未來激光光源發展所追求的先進內容之一。
超導量子計算核心器件，是量子計算的關鍵。它以其獨特的超導性質，為我們打開了探索量子世界的大門。
異構集成主要指將多個不同工藝節點單獨制造的芯片封裝到一個封裝內部，以增強功能性和提高性能。
濕法刻蝕由于成本低、操作簡單和一些特殊應用，所以它依舊普遍。
激光被稱為“最快的刀”、“最準的尺”、“最亮的光”。
芯片技術，是現代科技發展的重要推動力。它的進步，不僅推動了計算機、手機等電子設備的發展，也深入到了汽....
硅烷（SiH4），是CVD里很常見的一種氣體，在CVD中通常用來提供硅的來源，用途很廣泛，我們來詳細....
在不遠的將來，“人手一顆鉆石”可能不再是遙不可及的夢想。不過，這顆鉆石不是裝飾品，而是作為每一臺電子....
光子晶體是一種人造的周期性結構，它可以對特定頻率范圍內的光產生強烈的反射或透射。如何用光子晶體來模擬....
光束整形是一種重要的光學技術，它通過改變入射激光光束的相位分布或者振幅分布
在1960年5月16日，人類有史以來的第一束激光在美國加利福尼亞州休斯實驗室，由科學家梅曼獲得了波長....
固態升華法（Sublimation） 固態前驅體在加熱容器中被加熱至其升華點，從固態直接轉化為氣....
SCR在CMOS技術的ESD保護中發揮著越來越重要的作用。一個主要的挑戰是為這些器件在ESD應力條件....
在光刻過程中，鉻被用作掩膜版的關鍵材料。鉻在紫外光下表現出高光學密度，可以有效阻擋光線。在石英基板上....
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