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      中科院半導體所

      文章：1298 被閱讀：366.6w 粉絲數：242 關注數：0 點贊數：39

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      光的全反射

      一般來說，當光在兩種不同的透明材料之間移動時，有些光會被折射，有些會被反射。全內反射是一種光學現象，....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-14 10:39 ?726次閱讀
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      超快電子衍射(UED)實驗技術解讀

      ? 由強脈沖激光輻射引發的物質結構動力學，呈現為原子分子運動的影像，對該現象的探究于現代科學意義非凡....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-14 09:30 ?1088次閱讀
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      功率器件晶圓測試及封裝成品測試介紹

      ???? 本文主要介紹功率器件晶圓測試及封裝成品測試。?????? ? 晶圓測試（CP）???? 如....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-14 09:29 ?1001次閱讀
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      異構計算的概念、核心、優勢、挑戰及考慮因素

      異構計算就像是一支由“多才多藝”處理器組成的團隊，每個成員都有自己的強項和責任。 ? 什么是異構計算....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-13 11:43 ?856次閱讀

      納米晶體技術介紹

      本文旨在介紹人類祖先曾經使用過納米晶體的應用領域。 ? 納米技術/材料在現代社會中的應用與日俱增。納....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-13 09:10 ?739次閱讀
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      一文看懂什么是反射鏡

      反射鏡是日常生活中最常見的器件，也是光學系統中最常用的光學元件之一。小到手機的鏡頭組光路，大到光刻機....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-09 10:01 ?1323次閱讀
      一文看懂什么是反射鏡

      晶圓制造及直拉法知識介紹

      晶圓是集成電路、功率器件及半導體分立器件的核心原材料，超過90%的集成電路均在高純度、高品質的晶圓上....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-09 09:59 ?984次閱讀
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      芯片制造的7個前道工藝

      本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-08 11:48 ?1555次閱讀
      芯片制造的7個前道工藝

      芯片級硅光通信技術介紹

      人們對硅基光電子領域的探索逐步深入，廣泛應用于光子計算、激光雷達、量子通信、量子計算、光學神經網絡等....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-08 11:41 ?734次閱讀
      芯片級硅光通信技術介紹

      半導體所在光學張量處理領域取得新進展

      在人工神經網絡中，張量作為多維數組，在數據結構中扮演著核心角色。近年來，隨著深度學習領域的蓬勃發展和....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-08 11:38 ?339次閱讀

      霍爾效應和量子霍爾效應的原理與機制

      ? 本文介紹了霍爾效應和量子霍爾效應的原理與機制。 量子霍爾效應是指在低溫和強磁場環境下的二維電子系....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-07 10:20 ?1028次閱讀

      組成光刻機的各個分系統介紹

      ? 本文介紹了組成光刻機的各個分系統。 光刻技術作為制造集成電路芯片的重要步驟，其重要性不言而喻。光....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-07 10:02 ?1887次閱讀
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      Design House與Fab的關系

      本文介紹了Design House和Fab的關系，以及Design House所負責的工作內容與面臨....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-07 09:59 ?730次閱讀

      帶自動焊接技術所用到的材料與基本工藝流程

      ? 本文介紹載帶自動焊接技術所用到的材料與基本工藝流程等。 TAB技術是將芯片組裝到金屬化的柔性高分....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-07 09:56 ?589次閱讀
      帶自動焊接技術所用到的材料與基本工藝流程

      3D深度感測的原理和使用二極管激光來實現深度感測的優勢

      ? 本文介紹了3D深度感測的原理和使用二極管激光來實現深度感測的優勢。 世界是三維的。這句話如此容易....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-07 09:54 ?518次閱讀
      3D深度感測的原理和使用二極管激光來實現深度感測的優勢

      淺談激光器的類型

      本文介紹了氣體激光器、固體激光器以及半導體激光器。
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-06 16:01 ?778次閱讀

      ASIC和GPU的原理和優勢

      ? 本文介紹了ASIC和GPU兩種能夠用于AI計算的半導體芯片各自的原理和優勢。 ASIC和GPU是....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-06 13:58 ?1460次閱讀
      ASIC和GPU的原理和優勢

      菲涅爾透鏡的工作原理

      本文介紹了菲涅爾透鏡的工作原理。 在現代智能手機的設計中，閃光燈是一個不可或缺的組件，它不僅能夠在光....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-06 13:52 ?1737次閱讀
      菲涅爾透鏡的工作原理

      ANN神經網絡——器件建模

      隨著半導體行業的新材料、新工藝、新器件的不斷發展，人工神經網絡作為一種替代方法已經被引入器件建模領域....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-06 13:41 ?817次閱讀
      ANN神經網絡——器件建模

      一文了解半導體離子注入技術

      離子注入是一種將所需要的摻雜劑注入到半導體或其他材料中的一種技術手段，本文詳細介紹了離子注入技術的原....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-06 10:47 ?1161次閱讀
      一文了解半導體離子注入技術

      為什么80%的芯片采用硅晶圓制造

      ? 本文詳細介紹了硅作為半導體材料具有多方面的優勢，包括良好的半導體特性、高質量的晶體結構、低廉的成....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-06 10:40 ?815次閱讀
      為什么80%的芯片采用硅晶圓制造

      半導體芯片制造中倒摻雜阱工藝的特點與優勢

      倒摻雜阱（Inverted Doping Well）技術作為一種現代半導體芯片制造中精密的摻雜方法，....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-03 14:01 ?945次閱讀
      半導體芯片制造中倒摻雜阱工藝的特點與優勢

      從Level1 Model到Level3 Modle來感受器件模型是如何開發的

      ? ? ? ?本文從Level1 model到Level3 model的Ids電流公式的發展來感受C....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-03 13:49 ?683次閱讀
      從Level1 Model到Level3 Modle來感受器件模型是如何開發的

      模擬IC設計中Spectre和HSPICE仿真工具的起源、差別和優劣勢

      本文詳細介紹了在模擬集成電路的設計與仿真領域中Spectre和HSPICE兩款仿真工具的起源、差別和....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-03 13:43 ?1231次閱讀

      晶圓中scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)的差異

      本文介紹了在晶圓制造過程中，scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）兩個的概念和....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-03 11:33 ?1188次閱讀
      晶圓中scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)的差異

      Diode的反向恢復特性的機理和模型原理

      現代集成電路中MOSFET的體二極管的反向恢復特性對系統安全具有重要影響，本文探討了Diode的反向....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-03 10:36 ?877次閱讀
      Diode的反向恢復特性的機理和模型原理

      從能帶認識半導體及其摻雜質后的導電行為

      利用物質的電阻率可以劃分界定導體、半導體以及絕緣體，但相較于電阻率，能帶圖能夠表征物質的更多性質。 ....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-03 09:17 ?1341次閱讀
      從能帶認識半導體及其摻雜質后的導電行為

      等離子的基本屬性_等離子體如何發生

      射頻等離子體（RF等離子體）是在氣流中通過外部施加的射頻場形成的。當氣體中的原子被電離時（即電子在高....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-03 09:14 ?846次閱讀
      等離子的基本屬性_等離子體如何發生

      等離子體刻蝕和濕法刻蝕有什么區別

      等離子體刻蝕和濕法刻蝕是集成電路制造過程中常用的兩種刻蝕方法，雖然它們都可以用來去除晶圓表面的材料，....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-02 14:03 ?602次閱讀

      真空及真空泵有什么作用

      真空技術是現代科技的核心支柱之一，貫穿于從基礎研究到工業生產的多個領域。理解真空的物理特性、掌握真空....
      的頭像 中科院半導體所 發表于 01-02 10:45 ?433次閱讀