本文介紹光纖頭的各種加工方法

1. 拋光

當使用光纖時，有必要對其端面進行光學拋光，以便光能夠有效地進出端面。當反射光和返回光的影響出現問題時，拋光是以一定角度進行的，以防止端面反射的光重新耦合到光纖芯中。

2. 抗反射涂層

對于模塊中使用的光纖，其端面涂有AR涂層，以抑制反射光并防止傳輸效率下降。

3. 熱擴散膨脹芯光纖

對于熱擴散膨脹芯（TEC）光纖，加熱單模光纖的末端，將芯摻雜劑擴散到包層中，使MFD朝末端逐漸增加（如圖）。擴展到約30μm的單模光幾乎可以無損地取出。這可以大大提高耦合光學系統耦合效率的軸向失準容限。此外，它還可以用作工作距離短的準直器。

4. 透鏡光纖

通過加工曲率半徑為5至20μm的光纖尖端制成的球形透鏡光纖用于直接耦合到LD。因此，與直接耦合相比，耦合效率得到了提高。使用R≠10μm的透鏡光纖直接耦合到LD，實現了-2 dB的耦合損耗。此外，與使用透鏡的情況相比，元件的數量減少了。因此，可以實現成本節約。通過僅將光纖的一側加工成楔形或透鏡狀而獲得的圓柱形透鏡光纖是通過校正LD的像散差，有效地提高了耦合效率。

使用光纖準直器也可以實現0.5dB的光纖到光纖連接損耗。使用漸變折射率多模光纖（GI MMF）作為梯度折射率（GRIN）透鏡，將MMF熔接到單模光纖端。通常，透鏡光纖具有約50μm的小準直光束直徑，因此它們的工作距離限制在約100μm。然而，可以減少組件的數量。這導致成本降低。此外，如圖所示，由于它們是通過熔融而不使用不同材料或直接加工光纖制造的，因此獲得了高穩定性。

參考：Handbook of Optical Interconnects，Shigeru Kawai，2005