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• 發(fā)布了文章 2023-05-04 15:18

  車載多媒體顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用

  

  顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個(gè)BGA器件需要點(diǎn)膠BGA芯片尺寸：如圖所示需要解決的問題:未點(diǎn)膠情況下，振動(dòng)沖擊測試出現(xiàn)虛焊不良，可靠性相關(guān)情況不明(在西班牙測)客戶對膠水要求：客戶希望低溫固化(因?yàn)樗嫦渖郎芈?，但考慮到車規(guī)級的應(yīng)用．漢思新材料推薦用膠：推薦了漢思底部填充膠HS706和H

  BGA封裝 芯片 芯片封裝 車載 車載顯示屏

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• 發(fā)布了文章 2023-04-28 15:54

  遠(yuǎn)程視頻會(huì)議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)點(diǎn)膠應(yīng)用

  

  遠(yuǎn)程視頻會(huì)議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：遠(yuǎn)程視頻會(huì)議系統(tǒng)硬件設(shè)備用膠部位：主控芯片：集成電路-客戶問題點(diǎn)：終端客戶反饋產(chǎn)品異常，客戶分析是主控芯片在運(yùn)輸途中主控芯片受機(jī)械振動(dòng)應(yīng)力影響，連接受損。漢思新材料推薦用膠：基于以上信息我公司推薦樣膠漢思HS710底部填充膠供客戶測試。

  芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-04-26 16:56

  USB端口藍(lán)牙信號發(fā)射器·BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  USB端口藍(lán)牙信號發(fā)射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍(lán)牙信號發(fā)射器BGA射頻芯片工藝難點(diǎn)：整個(gè)發(fā)射器板卡裝配的時(shí)候，塑膠外殼要用超聲波進(jìn)行進(jìn)行焊接，由于超聲波焊接35K高頻振動(dòng)對焊球的應(yīng)力損傷相當(dāng)大，造成裝配好的發(fā)射器無法和藍(lán)牙耳機(jī)信號交互配對，不良率高達(dá)80%，客戶已經(jīng)采用其它多種方式方法對芯片進(jìn)行機(jī)械加固，但是仍然無法解決問題。后經(jīng)

  usb 芯片 芯片封裝 藍(lán)牙

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• 發(fā)布了文章 2023-04-25 14:01

  電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例

  

  電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供涉及部件：內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固問題點(diǎn)：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%應(yīng)用產(chǎn)品：HS710底填膠方案亮點(diǎn)：運(yùn)用HS710底部填充膠低粘度，流動(dòng)性好，將膠水填充到芯片底部，確保芯片與PCB板粘接牢固，超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試仍O(shè)K，遠(yuǎn)超出客戶需求。

  U盤 內(nèi)存芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-04-24 14:21

  手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案

  

  手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機(jī)SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點(diǎn)保護(hù)工藝難點(diǎn)：客戶目前出現(xiàn)的問題在做三輪實(shí)驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)膠裂，在點(diǎn)膠時(shí)還有個(gè)難題就是膠固化后的厚度不能超過客戶要求的兩個(gè)厚度一個(gè)530微米和470微米，還有點(diǎn)膠不能益膠到膠圈外面應(yīng)用產(chǎn)品：用到我司底部填充膠產(chǎn)品方案亮點(diǎn)：目前我司產(chǎn)品能夠很好的滿

  SIM卡 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-04-19 14:31

  傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例

  

  傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠芯片尺寸：25*25mm需要解決的問題:使用過程中有功能不良，分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現(xiàn)象客戶要求：BGA的工作溫度長期為80度左右漢思新材料推薦用膠：推薦客戶使用漢思HS706底部填充膠測試，申請樣品給客戶測試．

  傳感器 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-04-18 15:26

  智能家居智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用方案

  

  智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是：智能門鎖主板本身是方案公司，生產(chǎn)外發(fā)目前有約1000塊板，想要點(diǎn)膠，每塊板上5個(gè)芯片需要點(diǎn)膠，其中123是BGA芯片，45是QFN芯片BGA芯片尺寸：客戶可以提供到兩款BGA芯片的錫球數(shù)分別為169PIN、324PIN；長寬為別為8*8mm、10*10mm；球心間距0.5mm；錫球直徑0.3m

  BGA芯片 智能門鎖 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-04-18 15:09

  電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事,為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠?

  

  電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事，為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠？電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導(dǎo)熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上，起到加固、密封、絕緣等作用的一種生產(chǎn)電子產(chǎn)品的過程。所以這樣做的主要目的是為電子板和一些重要的電子元器件起到防潮、防濕、防震、導(dǎo)熱的作用，從而更好地保護(hù)這些敏感元器件。由此可見，點(diǎn)膠不僅使產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定，而且可以

  點(diǎn)膠 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-04-17 15:09

  平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機(jī)等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產(chǎn)品．客戶產(chǎn)品為平板電腦，需要點(diǎn)膠的是電腦主板CPU，尺寸大概為20*20mm的BGA芯片，客戶存在問題是終端用戶有反應(yīng)產(chǎn)品有不良．不開機(jī)的現(xiàn)象。經(jīng)檢測分析判斷為在運(yùn)輸過程中由

  BGA 主板CPU 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-04-17 15:04

  溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠

  

  溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)客戶需要解決的問題：為了保護(hù)焊點(diǎn)和管腳不受環(huán)境影響和振動(dòng)影響，需要點(diǎn)膠防護(hù)。客戶現(xiàn)處于新品開發(fā)階段，單個(gè)月出貨量1~2千套。客戶對膠水測試要求：固化后能承受130度以上高溫。

  DFN封裝 傳感器 芯片

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