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      傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例

      漢思新材料 ? 2023-04-19 15:26 ? 次閱讀

      傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例由漢思新材料提供

      pYYBAGQ_irCAVv2wAAKGfEAaWnU602.jpg

      客戶產品為：傳感器控制板

      用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠

      芯片尺寸：25*25mm

      需要解決的問題:使用過程中有功能不良，分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現象

      客戶要求：BGA的工作溫度長期為80度左右

      漢思新材料推薦用膠：

      推薦客戶使用漢思HS706底部填充膠測試，申請樣品給客戶測試．

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