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• 發布了文章 2025-05-23 10:46

  漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽

  

  漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽漢思膠水在半導體封裝領域的應用具有顯著的技術優勢和市場價值，其產品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關鍵工藝環節，并通過材料創新與工藝適配性設計，為半導體封裝提供可靠性保障。以下為具體應用分析：1.底部填充膠：提升封裝可靠性的核心材料漢思的底部填充膠（如HS700系列）是BGA、CSP及FlipChip封裝中的關

  半導體 半導體封裝 封裝

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• 發布了文章 2025-05-16 10:42

  漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用膠解決方案專家

  

  作為智能卡芯片封裝膠領域的創新者，漢思新材料專為芯片封裝開發高性能保護膠水解決方案。我們的包封膠通過創新材料科技，為芯片構建三重防護體系：抵御物理損傷、隔絕環境侵蝕、優化電氣性能。【核心技術優勢】1.精密結構防護采用專利筑壩填充工藝：高粘度膠體精準構筑防護壩體，低粘度材料無縫填充芯片間隙，形成無死角封裝結構。這種創新工藝可有效控制膠體流動路徑，精準覆蓋觸點及

  智能卡 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-05-09 11:00

  BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案

  

  針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設備及環境等多方面進行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過期或儲存不當：未按供應商要求儲存（如溫度、濕度、避光等），導致膠水性能劣化。材料受潮：吸濕性膠水因濕氣干擾固化反應。2.固化條件不達標溫度不足或時間過短：未達到膠水固化所需的溫

  BGA 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-04-30 15:54

  漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利

  

  漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專利，授權公告號CN116063968A，公告日期為2023-05-05。天眼查資料顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市寶安區，是一家以從事電子

  封裝芯片 底部填充劑 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-04-25 13:59

  漢思新材料：創新指紋模組用膠方案，引領智能終端安全新高度

  

  在智能手機全面普及的今天，指紋識別技術已成為用戶身份驗證的核心模塊，其可靠性與耐久性直接影響用戶體驗。作為電子封裝材料領域的領軍企業，漢思新材料憑借多年技術積累，針對指紋模組的復雜工藝需求，推出高性能定制化用膠解決方案，助力客戶攻克粘接強度、返修效率及環境適應性等多重挑戰，為智能終端安全保駕護航。一、精準匹配需求：低溫固化與高可靠性兼顧手機指紋模組需在狹小空

  指紋識別 智能終端 柔性電路板

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• 發布了文章 2025-04-18 10:44

  漢思新材料：國際關稅貿易戰背景下電子芯片膠國產化的必要性

  

  國際關稅貿易戰背景下電子芯片膠國產化的必要性分析一、引言近年來，中美關稅貿易戰持續升級，雙方在半導體、電子設備等關鍵領域展開激烈博弈。美國通過加征關稅（如對華商品最高稅率達145%）、限制技術出口（如AI芯片管制新規）等手段，試圖遏制中國科技產業發展。在此背景下，電子芯片膠作為半導體封裝與制造的核心材料，其國產化已成為保障產業鏈安全、突破技術封鎖的必然選擇。

  國產化 芯片

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• 發布了文章 2025-04-11 14:24

  漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠

  

  漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、應力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環境因素的影響。漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠一、HS711產品特性高可靠性：具備低收縮率和高韌性，為芯片和底部填充膠提供優異的抗裂性。低CTE（熱膨脹系數）和高填充量

  板卡 芯片

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• 發布了文章 2025-04-03 16:11

  芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

  

  芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導致芯片可靠性下降（如熱應力失效、焊點開裂等）。以下是系統性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材料特性問題膠水黏度過高：黏度過大會阻礙流動性，導致滲透不足。固化速度不匹配：固化時間過短（膠水提前固化）或過長（未充分填充時流動停滯）。膠水儲存不當：膠水過期或受潮/受熱導致性

  封裝工藝 芯片

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• 發布了文章 2025-03-27 15:33

  漢思新材料：車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車

  

  看不見的"安全衛士"：車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明衛士"正默默守護著車內的"電子大腦"。它們就是車規級芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料，正在重新定義汽車電子系統的可靠性。漢思新材料：車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車一、汽車芯片的"生存考驗"現代汽

  智能汽車 汽車電子

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• 發布了文章 2025-03-20 15:11

  芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！

  

  在芯片制造這個高精尖領域，大家的目光總是聚焦在光刻機、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設計到最終成型，要經歷數百道工序，而每一道工序都至關重要，就像木桶效應，任何一塊短板都會影響最終的性能。今天，我們就來聊聊芯片制造中一個容易被忽視，卻又至關重要的環節——芯片封裝膠的選取。芯片封裝膠，顧名思義，就是用來封裝保護芯片的膠水。你可別小看這“

  電子膠水 芯片封裝

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