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• 發布了文章 2024-03-07 14:01

  什么是芯片膠水？它的作用是什么？

  

  什么是芯片膠水？芯片膠水是電子領域關鍵的材料，一種用于電子主板上芯片封裝的膠水，主要用于電子設備制造過程中的芯片固定與封裝環節。電子封裝芯片膠芯片膠水的作用是什么?在PCBA制程工藝中，芯片膠水被用于將芯片與底座或電路板緊密地固定在一起，確保芯片在電路板上的穩定性和可靠性。它不僅能夠固定芯片，還可以用于焊點、基板、元件封裝保護.并且還具備絕緣、防潮、填充、緩

  電子封裝 電路板 芯片

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• 發布了文章 2024-02-29 14:21

  圍壩膠需要多長時間才能固化？

  

  圍壩膠需要多長時間才能固化?在電子封裝領域，圍壩膠是一種常用的粘合劑，主要用于PCB板上電子元件的密封、填補和粘合各種材料。然而，對于圍壩膠固化所需的時間，許多人可能并不十分清楚。本文將詳細介紹圍壩膠的固化時間及其影響因素。首先，讓我們了解一下什么是圍壩膠的固化時間。圍壩膠的固化時間指的是從點膠或涂抹膠水開始，到膠水完全固化并達到其最大粘合強度所需的時間。這

  pcb PCB 電子元件

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• 發布了文章 2024-02-26 16:11

  圍壩膠是什么？

  

  圍壩膠是一種用于COB封裝和芯片集成金線封裝的粘接膠水。它的主要作用是防止液態粘結劑或灌封膠外流。圍壩膠分為單組份和雙組份兩種，雙組份圍壩膠使用前需要將兩組份均勻混合，而單組份則直接可以使用。圍壩膠在PCB板中，也被稱為芯片圍壩膠或圍堰填充膠。它是一種專門用于電子元器件包封填充的材料，具有防潮、防水、耐氣候老化等特點，并且可以耐高溫260℃。圍壩膠是單組份、

  COB封裝 芯片

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• 發布了文章 2024-01-23 14:33

  電子膠行業中的芯片膠用在什么領域？

  

  在數字化時代，半導體芯片已經成為滲透到幾乎每一個角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關鍵一環。芯片膠主要用于芯片封裝領域，芯片封裝是半導體產業鏈中非常重要的環節，它起到保護芯片、增強芯片的電性能和機械性能、提高芯片的可靠性等作用。芯片膠作為封裝材料之一，在芯片封裝過程中起到關鍵作用。下面詳細介紹芯片膠在不同領域的應用：芯片半導體：芯片膠在芯片制造過程中用于封裝芯

  半導體 電子膠水 芯片

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• 發布了文章 2024-01-17 14:52

  填充膠是做什么用的?

  

  填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應用于電子制造和其他工業領域的材料，它在提高產品性能、增強結構穩定性以及保護核心組件方面發揮著至關重要的作用。以下是關于填充膠的主要用途和它在不同應用中如何發揮作用的詳細介紹。一、填充膠主要用途電子封裝：在電子制造業中，填充膠被廣泛用于芯片封裝、底部填充以及電子元器件之間的粘接。它不僅能夠固定元器件，還能提高整體結構的機械

  電子膠水 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-01-11 10:25

  漢思新材料提供打印機打印頭更優的金線包封用膠方案

  

  漢思新材料提供打印機打印頭更優的金線包封用膠方案隨著互聯網絡的飛速發展，打印機正向輕、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向發展,應用的領域越來越寬廣。打印機的發展打印機是計算機的輸出設備之一，用于將計算機處理結果打印在相關介質上的設備.打印機是由約翰·沃特、戴夫·唐納德合作發明的。將計算機的運算結果或中間結果以人所能識別的數字、字母、符號和圖形等，依照規定

  打印機 新材料

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• 發布了文章 2024-01-05 11:29

  芯片金線包封膠的使用注意事項是什么？

  

  芯片金線包封膠的使用注意事項是什么?金線包封膠是一種高性能、高粘度的密封膠，廣泛應用于電子、電器、汽車等領域。它具有良好的防水、防潮、防震等性能，能夠保護產品內部零件不受環境影響，提高產品的使用壽命。然而，在使用金線包封膠時，需要注意一些事項，以確保其發揮最佳性能并避免潛在問題。本文將詳細介紹金線包封膠的使用注意事項。一、芯片金線包封膠使用范圍金線包封膠主要

  密封膠 線路板 芯片

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• 發布了文章 2023-12-28 11:57

  芯片包封膠是什么？

  

  芯片包封膠是什么？芯片包封膠是一種用于電子封裝領域的專用膠粘劑，它的主要作用是保護敏感的集成電路（IC）或智能卡芯片免受外部環境因素的影響。這些影響可能包括物理沖擊、濕度、灰塵和其他污染物。根據不同的應用需求和芯片類型，芯片包封膠可以分為不同的類型：底部填充膠：這種膠水主要用于BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝）等類型的封裝中，它在芯片和印刷電路板之間填

  芯片

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• 發布了文章 2023-11-23 15:22

  漢思新材料董事長蔣章永受邀蒞臨歐菲光灣區科創中心 引創新潮

  

  在當今這個充滿變革與機遇的時代，創新已經成為各行業的核心引擎。正如漢思新材料董事長、企業家蔣章永所言，創新是未來的燈塔，照亮前進之路。近日，他應邀蒞臨歐菲光灣區科創中心，這座坐落于濱海灣新區的創新孵化基地，帶來了一場富有創新精神的探訪。歐菲光灣區科創中心作為東莞市的經濟增長引擎，一直在積極探索創新之路。它的任務不僅是推動產業升級，還要打造全球工業創新科技的寶

  半導體 芯片

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• 發布了文章 2023-11-06 14:54

  漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應用

  

  漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機、數碼相機以及手提電腦等數碼產品而研發生產的，用于這些數碼產品內部芯片的底部填充。那么為什么這些手機數碼產品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？其實芯片BGA底部填充膠是用在這些產品內部的，使用的人是看不到的，只有在維修拆機的時候才有可能看到，當然不是每部數碼產品都會使用到這種膠水，底部填充膠一般會使用在一些品牌手機等

  BGA 電子膠水 芯片

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