動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-07-24 16:14

  POP封裝用底部填充膠的點(diǎn)膠工藝-漢思化學(xué)

  

  據(jù)漢思化學(xué)了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業(yè)移動(dòng)電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當(dāng)今的消費(fèi)類產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使封裝獲得更高的機(jī)械可靠性，需要對(duì)多層堆疊封裝進(jìn)行底部填充、角部粘接(cornerbond)或邊部粘接。相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的CSP/BGA工藝，堆疊工藝由于需要對(duì)多層封裝同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)膠操作，因此將面對(duì)更多的挑戰(zhàn)。對(duì)于Po

  POP封裝 膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-21 14:50

  bga芯片加固膠-保護(hù)用什么膠水好？-漢思化學(xué)

  

  bga保護(hù)用膠水由漢思化學(xué)提供，下面是用膠案例分析：客戶產(chǎn)品用膠部位：客戶是做軍工產(chǎn)品的固態(tài)硬盤。硬盤中pcb板上有兩個(gè)bga芯片要點(diǎn)膠保護(hù)。兩個(gè)芯片尺寸分別是12X12mm，17x17mm，錫球數(shù)量是300左右，間距0.6mm，錫球大小0.3mm。客戶產(chǎn)品用膠需求：客戶之前用其他品牌膠水，由于熱澎脹系數(shù)太高，高低溫時(shí)不穩(wěn)定，對(duì)產(chǎn)品性能有影響。客戶希望找一款

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-20 14:52

  智能收銀機(jī)智能主板CPU芯片BGA底部填充保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用方案

  

  智能收銀機(jī)智能主板CPU芯片BGA底部填充保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶公司是專業(yè)于電子產(chǎn)品、印制電路板、儀器儀表、計(jì)算機(jī)硬件軟件、通信終端設(shè)備、打印機(jī)、研發(fā)生產(chǎn)及銷售；包括，POS機(jī),智能收銀機(jī),觸控一體機(jī)智能觸碰設(shè)備，電動(dòng)自行車充電樁，結(jié)算設(shè)備，PCB電路板等,其中智能收銀機(jī)生產(chǎn)用到漢思新材料的底部填充膠水。智能收銀機(jī)智能主板CPU芯片BGA底部填

  膠粘劑 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-18 14:13

  手機(jī)芯片底部填充膠應(yīng)用-漢思底部填充膠

  

  手機(jī)芯片底部填充膠哪款好？客戶開發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認(rèn)，了解到。需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。2.BGA尺寸11*13mm錫球0.22mm間距0.5mm。漢思推薦用膠：根據(jù)客戶提供的相關(guān)參數(shù)，手機(jī)芯片底部填充膠漢思新材

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-17 14:14

  固定芯片膠用什么膠好？

  

  固定芯片的膠，也叫作底部填充膠，其主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補(bǔ)強(qiáng)、加固、抗振動(dòng)、防焊點(diǎn)氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動(dòng)、對(duì)FPC(PI)粘接力強(qiáng)、可通過雙85耐老化測試，特別適用FPC線路元件固定粘接,BGA芯片焊點(diǎn)加固、CSP芯片焊點(diǎn)加固、QFN芯片焊點(diǎn)加固、聚酰亞胺PI材料的粘接。固定芯片的膠產(chǎn)品性能:低鹵素、環(huán)保型通過雙85及

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-14 14:18

  SMT貼片紅膠是怎么固化的？

  

  SMT紅膠涂布后，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，固化是紅膠—波峰焊工藝中一道關(guān)鍵工序，很多情況下由于紅膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健分布不均的情況下最為多見），在進(jìn)行運(yùn)輸、焊接過程中，便會(huì)出現(xiàn)元器件脫落。因此應(yīng)認(rèn)真做好固化工作。采用的膠種不同，其固化方法也不同，常用的固化方法，是一種熱固化的，現(xiàn)討論如下：SMT貼片紅膠熱固化：環(huán)氧型紅膠采

  pcb PCB smt 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-11 13:41

  底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠

  

  底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應(yīng)運(yùn)而生，通過多年驗(yàn)證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據(jù)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)商為了滿足終端銷費(fèi)者的各種需求，也是為了在競爭激烈的同行市場立足不敗，電子產(chǎn)品從研發(fā)，設(shè)計(jì)到生產(chǎn)都更上一層樓。大多電子產(chǎn)品中都有用到BGA芯片組裝，BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，還要

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-10 13:50

  嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案

  

  嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業(yè)從事嵌入式計(jì)算機(jī)控制與測試產(chǎn)品研制、銷售及服務(wù)的公司。主要業(yè)務(wù)包括：計(jì)算機(jī)軟硬件的開發(fā)及銷售，機(jī)電產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、通信設(shè)備的研發(fā)銷售，精密機(jī)械加工，儀器儀表研發(fā)，嵌入式系統(tǒng)的軟硬件產(chǎn)品的研制與開發(fā)。其中嵌入式計(jì)算機(jī)生產(chǎn)用到漢思新材料的底部填充膠水客戶產(chǎn)品：嵌入式計(jì)算機(jī)主控板客戶產(chǎn)品用

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-07 14:00

  二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案

  

  二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家主要生產(chǎn)集成電路芯片模組的企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)，制造及銷售包括：電源、辦公自動(dòng)化設(shè)備，無線電器材，集成電路芯片模組，半導(dǎo)體器件，通訊設(shè)備及計(jì)算機(jī)等。其中集成電路芯片模組生產(chǎn)用到漢思新材料的底部填充膠。客戶產(chǎn)品:集成電路芯片模組客戶產(chǎn)品用膠部位：生產(chǎn)芯片模組，需要二次底填膠加固芯片。膠水測試要求

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-04 14:30

  智能門鎖指紋模組焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)加固用底部填充膠

  

  智能門鎖指紋模組焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)加固用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶產(chǎn)品：智能門鎖指紋模組，新產(chǎn)品工藝研發(fā)價(jià)段。產(chǎn)品用膠點(diǎn)：1，QFN芯片底部填充（無錫球，印刷錫膏導(dǎo)通)，芯片規(guī)格11*13mm,共33個(gè)焊盤，焊盤最小間距0.4mm，2，PCB板四邊中間條狀點(diǎn)膠(四角銅箔片中間)，結(jié)構(gòu)粘接，用到黑色熱固膠水，粘接上蓋板為不銹鋼。客戶產(chǎn)品要求：接受熱固150攝氏度熱

  智能門鎖 焊點(diǎn)

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