動態

• 發布了文章 2024-07-19 11:16

  底部填充工藝在倒裝芯片上的應用

  

  底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應用是一種重要的封裝技術，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產品的使用壽命。以下是該工藝的主要應用和優勢：增強可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點（常為金錫合金或鉛錫合金）在熱循環過程中承受巨大應力，容易導致疲勞和失效。底部填充材料（通常是高粘度環氧樹脂，含有大量SiO2填充物）填充芯片與基板間的空隙，形成剛性支撐結構，有效

  倒裝芯片 底部填充劑 芯片 芯片封裝

  1.1k瀏覽量

• 發布了文章 2024-07-12 09:46

  OLED柔性顯示屏的金線封裝膠

  

  OLED柔性顯示屏的金線封裝膠是確保柔性顯示屏中金線連接穩定、防止外界環境侵害的關鍵材料。OLED柔性顯示屏在使用金線進行連接時，需要一種能夠牢固固定金線并提供良好保護的封裝膠，以確保電路的穩定性和長期可靠性。專門針對金線封裝的膠種，在OLED封裝領域中，存在一些膠粘劑適用于金線綁定技術，例如：環氧熱固化膠：如HS721型號所示，這類膠在中低溫下即可固化，減

  OLED OLED顯示屏 封裝 柔性顯示器

  1.1k瀏覽量

• 發布了文章 2024-07-04 14:13

  芯片電子器件焊點保護用什么膠水

  

  芯片電子器件焊點保護用什么膠水選擇用于保護芯片電子器件焊點的膠水時，需要考慮多種因素，包括膠水的固化速度、粘接強度、耐熱性、耐老化性、環保性以及是否與您的產品特性和操作要求相匹配。以下是一些常用的膠水類型，它們各有特點，適用于不同的應用場景：單組份環氧樹脂膠：單組份環氧樹脂膠屬于加溫固化體系，其耐熱性和粘接強度相比AB環氧樹脂更高。這種膠水適用于一些對耐熱性

  焊點 電子器件 芯片

  780瀏覽量

• 發布了文章 2024-06-27 10:48

  typec密封膠防水用什么膠好？

  

  typec密封膠防水用什么膠好？對于Type-C連接器的防水密封，行業內普遍推薦使用單組份環氧型熱固化膠。這種膠水具有以下優點，使其成為Type-C防水密封的理想選擇：粘稠度易于調整：這有助于膠水在點膠過程中更好地滲透到Type-C接口的每一個針腳之間，確保密封的完整性。滲透性強：能確保每個接觸點都能被膠水包裹，形成均勻的密封層。高速噴射點膠：支持高效生產流

  typec 密封膠 防水

  1.1k瀏覽量

• 發布了文章 2024-06-21 10:36

  指紋模組封裝應用中有哪些部位用到低溫環氧膠？

  

  指紋模組封裝應用中有哪些部位用到低溫環氧膠？低溫環氧膠在指紋模組封裝中的應用點主要包括以下幾點：金屬環/框與FPC基板固定：低溫固化環氧膠被推薦用于固定金屬環或框到柔性印刷電路板(FPC)基板上，確保它們之間有穩固的連接。傳感器(Sensor)與PCB板粘接：傳感器組件需要與印刷電路板(PCB)緊密粘接，低溫固化環氧膠因其良好的粘接性和適應熱膨脹的能力而被用

  FPC 封裝 指紋

  660瀏覽量

• 發布了文章 2024-06-13 10:31

  芯片環氧膠可以提供一定的耐鹽霧耐腐蝕效果

  

  芯片環氧膠（或稱為環氧樹脂膠）在電子封裝和保護應用中確實能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環氧樹脂因為其出色的粘接性能、機械強度以及良好的化學穩定性，被廣泛用于電子封裝領域，尤其是芯片固定和保護。在面對鹽霧腐蝕或惡劣環境時，專為耐腐蝕設計的環氧膠能夠形成保護層，有效抵御化學腐蝕和電化學腐蝕，保護芯片免受鹽霧等腐蝕性介質的損害。這種特性主要歸因于環氧樹脂本身的化

  電子封裝 芯片 芯片封裝

  796瀏覽量

• 發布了文章 2024-06-06 10:59

  用于半導體封裝保護的環氧膠水

  

  用于半導體封裝保護的環氧膠水是一種非常關鍵的材料，因其具有以下優勢而廣泛應用于該領域：高強度與高硬度：環氧膠水固化后能提供卓越的機械強度和硬度，有助于保護半導體元件免受外力沖擊和振動帶來的損害。優秀的電氣絕緣性能：它能有效阻隔電流傳導，防止短路，保護半導體內部電路不受干擾。良好的熱穩定性：環氧膠可以承受較寬的溫度范圍，確保在高低溫變化的環境中，封裝組件的性能

  半導體 芯片 芯片封裝

  922瀏覽量

• 發布了文章 2024-05-30 16:09

  漢思新材料HS716R絕緣固晶膠產品詳解

  

  漢思新材料，深耕半導體芯片膠水研發與生產領域17載，現隆重推出HS716R絕緣固晶膠，專為芯片晶片固晶粘接設計，提供卓越性能的絕緣粘接方案。漢思新材料HS716R絕緣固晶膠產品詳解一、產品概覽HS716R絕緣固晶膠，是一款單組分改性環氧樹脂膠粘劑。其獨特的中溫快速固化特性，確保在不損害不耐熱精密電子元器件的同時，提供對大多數基材的優異粘接附著力。二、產品特性

  固晶膠 材料 芯片封裝

  1.8k瀏覽量

• 發布了文章 2024-05-23 13:44

  芯片固定uv膠有什么優點？

  

  芯片固定uv膠有什么優點？芯片固定UV膠具有多種優點，這些優點使得它在半導體封裝和芯片固定等應用中成為理想的選擇。以下是芯片固定UV膠的一些主要優點：固化速度快：UV膠在紫外線照射下能迅速固化，通常在幾秒到幾十秒內就能完成固化過程。這種快速的固化速度可以顯著提高生產效率，降低生產成本。固化過程可控：UV膠的固化過程可以通過調整紫外線照射的強度和時間來精確控制

  芯片 芯片封裝

  720瀏覽量

• 發布了文章 2024-05-16 15:57

  芯片固定環氧膠有什么優點？

  

  芯片固定環氧膠有什么優點？芯片固定環氧膠在電子封裝和芯片固定應用中具有多種顯著優點，以下是其中的一些關鍵優勢：高粘接強度：環氧膠能夠牢固地粘合芯片和基板，提供出色的粘接強度，確保芯片在各種環境條件下都能穩定工作。良好的耐溫性能：環氧膠具有優異的耐高溫和耐低溫性能，能夠在較寬的溫度范圍內保持穩定的性能，確保芯片在極端溫度條件下也能正常工作。優異的電氣性能：環氧

  電子封裝 芯片 芯片封裝

  937瀏覽量