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• 發(fā)布了文章 2023-02-20 11:10

  無人機(jī)控制板BGA芯片模塊底部填充膠點(diǎn)膠保護(hù)方案

  

  無人機(jī)控制板BGA芯片模塊底部填充膠點(diǎn)膠保護(hù)方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景無人機(jī)控制板03.用膠需求無人機(jī)控制板PCB板上有兩個(gè)BGA芯片模塊需要底部填充膠點(diǎn)膠加固保護(hù)，抗震動(dòng)，適應(yīng)冷熱環(huán)境沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性?？蛻粜枰鉀Q以下問題：客戶產(chǎn)品做跌落測試時(shí)功能不良，做跌落測試后BGA芯片有脫焊現(xiàn)像。芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm

  無人機(jī) 模塊 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-02-13 16:30

  新能源汽車動(dòng)力電池FPC柔性電路器件粘接絕緣保護(hù)加固底部填充膠

  

  新能源汽車動(dòng)力電池FPC柔性電路板器件粘接與絕緣保護(hù)及加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家主要以新能源汽車動(dòng)力電池,鋰離子電池、充電器、電子產(chǎn)品、儀器儀表、柔性線路板、3D眼鏡、GPS導(dǎo)航等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。其中汽車動(dòng)力電池FPC柔性電路板用到漢思新材料的底部填充膠?？蛻舢a(chǎn)品名稱：新能源汽車動(dòng)力電池FPC柔性電路板用膠產(chǎn)品涉及部件：新能源汽車動(dòng)力

  FPC 新能源汽車 汽車電子

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• 發(fā)布了文章 2023-02-13 16:18

  筆記本電腦內(nèi)存條芯片加固保護(hù)用底部填充膠方案

  

  筆記本電腦內(nèi)存條芯片加固保護(hù)用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要以計(jì)算機(jī)(含嵌入式計(jì)算機(jī))、存儲(chǔ)設(shè)備、存儲(chǔ)系統(tǒng)、軟件及輔助設(shè)備、電子器件和元件銷售;存儲(chǔ)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、車載計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)、加固計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、存儲(chǔ)設(shè)備及信息安全類設(shè)備、加固計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備、車載計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備生產(chǎn)。其中計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備方面筆記本電腦內(nèi)存條芯片用到漢思新材料

  筆記本電腦 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-02-13 16:14

  漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程

  

  漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化，具體可以咨詢漢思新材料。二、預(yù)熱對(duì)

  封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-02-13 16:10

  PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案

  

  軍工產(chǎn)品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產(chǎn)，電子產(chǎn)品表面組裝技術(shù)加工、組裝，電子電器產(chǎn)品、新能源產(chǎn)品、汽車材料及零件。主要應(yīng)用于軍工產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)、智能制造和人工智能技術(shù)等。其中軍工產(chǎn)品用到漢思新材料的圍壩填充膠軍工產(chǎn)品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案客戶產(chǎn)品名稱：軍工產(chǎn)品PC

  pcb PCB 芯片

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• 發(fā)布了方案 2022-12-14 15:45

  MINI LED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案

  

  MINILED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景MINILED03.用膠需求LED顯示屏芯片四周圍壩填充方案需要使用新型3D打印施膠，同類產(chǎn)品的膠水無法滿足堆疊成型效果及施膠的流暢性，生產(chǎn)效率低，不良率高。04.漢思新材料優(yōu)勢我們依托于漢思強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)實(shí)力，使用新技術(shù)進(jìn)行升級(jí)迭代，開發(fā)出滿足于客戶需求的環(huán)氧膠水，完全替代客戶原有的方案。05.漢思解決方

  芯片 顯示屏

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• 發(fā)布了文章 2022-11-25 15:42

  漢思新材料：平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案

  

  平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景平板電腦03.用膠需求主芯片BGA錫球底部填充加固04.客戶難點(diǎn)終端客戶使用3-6個(gè)月反饋有15%的功能不良需退回工廠維修，導(dǎo)致客戶抱怨同時(shí)造成維修成本高05.漢思新材料解決方案漢思底部填充膠HS710使用HS710將BGA芯片底部填充錫球加固，1.2米水泥地板跌落后

  平板電腦

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• 發(fā)布了文章 2022-11-17 13:58

  手機(jī)電池保護(hù)板MOS管用底部填充膠和表面覆蓋方案

  

  手機(jī)電池保護(hù)板MOS管用底部填充膠和表面覆蓋方案由漢思新材料提供1、點(diǎn)膠示意圖2、應(yīng)用場景某米手機(jī)、電池3、用膠需求手機(jī)電池保護(hù)板MOS管底部填充和表面覆蓋方案MOS管左邊有測試點(diǎn)，右邊有二維碼，要求膠水流動(dòng)性好、填充力高、膠水不能溢到旁邊的測試點(diǎn)和二維碼。4、漢思新材料優(yōu)勢漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)優(yōu)勢，采用了填充包封二合一的解決方案；針對(duì)客戶的基材定制特

  電池

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• 發(fā)布了文章 2022-11-10 09:23

  順應(yīng)USB接口的發(fā)展?jié)h思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)Type-C接口防水密封環(huán)氧膠

  

  為了數(shù)據(jù)交換的需要，T電子設(shè)備都提供了USB接口，無論是PC、平板還是手機(jī)甚至顯示設(shè)備。幾乎無一例外都有USB接口。USB接口的發(fā)展1996年，由英特爾、微軟、ibm等多家公司聯(lián)合設(shè)計(jì)的usb標(biāo)準(zhǔn)問世，鍵盤、鼠標(biāo)、智能手機(jī)以及打印機(jī)等等大多使用usb標(biāo)準(zhǔn)來實(shí)現(xiàn)供電和數(shù)據(jù)傳輸。USB接口從誕生之初就是為了實(shí)現(xiàn)通用這個(gè)目的。在usb誕生之前，鍵盤、鼠標(biāo)多使用ps

  USB接口

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• 發(fā)布了文章 2022-10-21 16:18

  漢思新材料：保密U盤/移動(dòng)硬盤內(nèi)存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案

  

  保密U盤/移動(dòng)硬盤內(nèi)存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案由漢思新材料提供1、產(chǎn)品應(yīng)用圖片保密U盤移動(dòng)硬盤2、點(diǎn)膠示意圖3、應(yīng)用場景專用保密U盤/移動(dòng)硬盤4、用膠需求U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固方案，膠水需要強(qiáng)度高，不易拆卸。目前使用同類品牌，超聲波熔接上下殼后功能測試不良率高達(dá)25%。5、漢思新材料核心優(yōu)勢漢思化學(xué)依托強(qiáng)大的研發(fā)能力，結(jié)合客戶的生產(chǎn)工

  pcb PCB

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