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• 發布了文章 2023-03-21 14:28

  漢思新材料專注高質量芯片封裝膠底部填充膠，乘芯片國產化浪潮加速成長

  

  隨著國家政策支持，越來越多的芯片制造廠商邁進了門檻高、國產化率低的半導體細分領域，快速迭代產品創新，火熱角逐中國芯榮耀，助力我國進一步實現芯片自給自足，推動我國制造業集群的高質量、高性能發展。在政策與市場的雙輪驅動下，漢思新材料作為國內膠粘劑行業的頭部企業，不斷創新成果，始終專注高品質、環保節能的膠粘劑產品，以行業的國際專業標準進行研發和生產，賦能我國消費電

  國產化 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-03-20 14:12

  消費級電子數碼類存儲器BGA封裝芯片點膠加固用底部填充膠

  

  消費級電子數碼類存儲器BGA封裝芯片點膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家專注于數據存儲相關產品的研發設計、生產、銷售和服務企業，產品及業務涵蓋USBU盤,SSDSATA固態硬盤等存儲類產品。廣泛應用于消費級、商業級、工業級、汽車級、軍工級、航天級等領域。其中消費級數碼產品存儲器用到漢思新材料的底部填充膠水客戶產品為：消費級電子數碼產品存儲器。用膠產

  BGA BGA封裝 消費電子類 芯片

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• 發布了文章 2023-03-20 14:05

  電子設備USB Type C連接器接口防水密封膠環氧填充膠水應用

  

  電子設備TypeC連接器接口防水密封膠環氧填充膠水應用由漢思新材料提供客戶是一家集產品設計研發、生產、銷售及服務的綜合性連接解決方案供貨商。應用領域計算機、通訊、消費性電子、照明、醫療及汽車等。其中電子設備TypeC連接器接口用到漢思新材料的TypeC防水密封保護環氧填充膠水客戶產品為：手機、電腦等電子設備TypeC連接器用膠產品部位：客戶需要防水密封膠用于

  usb 接口 連接器

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• 發布了文章 2023-03-17 14:13

  漢思新材料無人機控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案

  

  無人機控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景某品牌無人機03.用膠需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片在無人機跌落后容易松脫，導致功能不良或接觸不良04.漢思優勢漢思依托于強大的環氧膠研發能力，通過增加產品的韌性，不斷的進行測試，最終達到高可靠性的要求。05.漢思解決方案我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，HS70

  無人機 芯片

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• 發布了文章 2023-03-17 13:53

  半導體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應用方案

  

  半導體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應用方案由漢思新材料提供客戶是一家經營銀行卡電子支付終端產品（POS終端、固定無線電話機）、電子支付系統產品、計算機產品及電子產品的技術開發、生產，移動支付終端、移動支付平臺和人工智能等。其中移動支付終端設備指紋模組產品用到漢思新材料的芯片封裝膠芯片保護膠底部填充膠水。客戶生產產品是：一款指紋模組產品需要找一款中低溫固化的

  半導體 封裝 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-03-15 15:38

  嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應用

  

  嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品為嵌入式模塊板卡客戶產品用膠點：嵌入式模塊板卡兩個BGA芯片要點膠加固。BGA芯片尺寸為：1.14*14mm、錫球289個，2.14*8mm、錫球96個客戶問題點：裝配時按壓出現不良客戶設備：機器點膠漢思新材料推薦用膠：推薦給客戶漢思HS710底部填充膠測試。客戶先點100個樣品測試，100個用

  嵌入式 嵌入式模塊 芯片

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• 發布了文章 2023-03-15 15:31

  監測儀器控制板BGA芯片底部填充膠環氧熱固膠應用方案

  

  監測儀器控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品：監測儀器的控制板用膠部位：監測儀器的控制板存儲BGA芯片用膠目的：控制板反面有連接器插孔，經常使用后造成不良，存儲BGA芯片需要點膠填充加固。芯片尺寸為11.5*13*0.8mm，錫球數量132個，錫球直徑0.5mm，錫球間距0.5mm，錫球高度0.25mm客戶對膠水要求：長期耐溫：-20度~7

  BGA 監測 監測儀器 芯片

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• 發布了文章 2023-03-14 17:20

  漢思新材料平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應用

  

  平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是生產電子設備、通信數據設備、通信產品、網絡通信設備、終端設備的廠家。其中終端設備用到我公司的底部填充膠水。客戶產品為平板電腦的觸控筆用膠產品部位：平板電腦的觸控筆PCB板上有個BGA芯片需要點膠填充。客戶需要解決的問題：客戶產品做跌落測試時功能不良，做跌落測試后BGA芯片有脫焊現像。固化方式：接受1

  平板電腦 芯片 觸控筆

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• 發布了文章 2023-03-14 17:16

  高速光模塊主板BGA芯片底填膠點膠應用

  

  高速光模塊主板BGA芯片底填膠點膠應用由漢思化學提供客戶公司是研究、開發、生產、銷售計算機網絡設備及零部件、通訊設備及零部件并提供技術服務。其中通訊設備用到我公司的底部填充膠水。客戶產品是通訊設備光模塊用膠部位：光模塊主板BGA芯片需要點底填膠。用膠目的：光模塊主板BGA芯片底部需要點膠填充，將焊點密封保護起來。使BGA封裝具備更高的機械可靠性。客戶目前對膠

  BGA 光模塊 芯片

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• 發布了文章 2023-03-13 14:36

  WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應用

  

  WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思化學提供客戶是一家專業從事射頻通訊模組、無線互聯網系列模組應用的方案及產品解決方案的高新技術企業，產品有WIFI模組、GPS模組、藍牙模組、zigbee等，其中WIFI模組用到我公司的底部填充膠水客戶產品是WIFI模組控制板客戶產品用膠部位：客戶產品控制板上有兩個芯片需要用膠，一個BGA芯片做底部填充和一個QF

  BGA WIFI 芯片

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