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監測儀器控制板BGA芯片底部填充膠環氧熱固膠應用方案

漢思新材料 ? 2023-03-15 17:34 ? 次閱讀

監測儀器控制板BGA芯片底部填充膠應用漢思新材料提供

poYBAGQRdF-AURncAASmY-ezrVE106.jpg

客戶產品:監測儀器的控制板

用膠部位:監測儀器的控制板存儲BGA芯片

用膠目的:控制板反面有連接器插孔,經常使用后造成不良,存儲BGA芯片需要點膠填充加固。

芯片尺寸為11.5*13*0.8mm,錫球數量132個,錫球直徑0.5mm,錫球間距0.5mm,錫球高度0.25mm

客戶對膠水要求

長期耐溫:-20度~70度,粘接牢固。

漢思新材料推薦用膠:

已推薦HS710底部填充膠 環氧熱固膠給客戶測試,通過客戶相關可靠性測試,使用效果OK.

客戶已購買進行小批量的生產。


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