監測儀器控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供

客戶產品:監測儀器的控制板
用膠部位:監測儀器的控制板存儲BGA芯片
用膠目的:控制板反面有連接器插孔,經常使用后造成不良,存儲BGA芯片需要點膠填充加固。
芯片尺寸為11.5*13*0.8mm,錫球數量132個,錫球直徑0.5mm,錫球間距0.5mm,錫球高度0.25mm
客戶對膠水要求:
長期耐溫:-20度~70度,粘接牢固。
漢思新材料推薦用膠:
已推薦HS710底部填充膠 環氧熱固膠給客戶測試,通過客戶相關可靠性測試,使用效果OK.
客戶已購買進行小批量的生產。
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