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嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用

漢思新材料 ? 2023-03-16 05:00 ? 次閱讀

嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用漢思新材料提供

poYBAGQRdd6AGoavAAVPMxPWW7c738.png

客戶產(chǎn)品為嵌入式模塊板卡

客戶產(chǎn)品用膠點(diǎn):嵌入式模塊板卡兩個(gè)BGA芯片要點(diǎn)膠加固。

BGA芯片尺寸為:1. 14*14mm、錫球289個(gè),2. 14*8mm、錫球96個(gè)

客戶問(wèn)題點(diǎn):裝配時(shí)按壓出現(xiàn)不良

客戶設(shè)備:機(jī)器點(diǎn)膠


漢思新材料推薦用膠:

推薦給客戶漢思HS710底部填充膠測(cè)試。

客戶先點(diǎn)100個(gè)樣品測(cè)試,100個(gè)用膠大約7-8g.已經(jīng)點(diǎn)好膠寄出給客戶確認(rèn)。

最終客戶驗(yàn)證測(cè)試效果OK,后續(xù)全部產(chǎn)品導(dǎo)入點(diǎn)膠工藝。


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