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• 發布了文章 2023-03-13 14:33

  音視頻設備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應用

  

  音視頻設備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應用

  BGA 芯片

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• 發布了文章 2023-03-10 15:25

  漢思新材料底部填充膠的優勢有哪些？

  

  電子芯片膠國產廠家--漢思新材料底部填充膠的優勢有哪些？隨著移動通訊5g手機、平板電腦,數碼相機等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發展。BGA封裝、CSP、Flipchip(倒裝芯片)封裝、QFP封裝、QFN封裝得到快速應用，封裝工藝要求越來越高，底部填充膠的作用越來越重要。底部填充膠是一種單組份環氧樹脂密

  材料 芯片

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• 發布了文章 2023-03-10 15:18

  漢思新材料：環氧結構粘接膠?的應用

  

  今天漢思新材料給大家介紹環氧結構粘接膠的應用。漢思環氧結構粘接膠是一款單組分環氧膠，絕緣結構膠，中，低粘度。固化后耐沖擊、抗剝離，高剪切力，粘接強度高，耐高低溫性能優越。廣泛用于要求強力、剪切力、剝離力及具有沖擊、壓力和抵抗震動等場合。漢思環氧結構粘接膠的特點1.單組分，無需混合；2.快速固化，中低溫固化，使用方便；3.粘接強度高，抗機械沖擊性能好，抗老化性

  材料 粘接劑

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• 發布了文章 2023-03-07 14:31

  漢思新材料：電子煙內部結構粘接用膠方案

  

  電子煙內部結構粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景電子煙03.用膠需求電子煙內部結構粘接方案04.漢思新材料優勢漢思依托于強大的環氧膠研發實力，針對客戶的特殊要求，我們選取特殊的耐高溫材料及快速固化配方。通過反復測試，為客戶提供滿足要求的產品。05.漢思解決方案推薦客戶使用漢思結構粘接膠，適合熱壓頭高溫15秒內快速固化、粘接強度高的需求

  材料 電子煙

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• 發布了文章 2023-03-07 14:23

  漢思新材料：精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案

  

  精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供02.應用場景空氣凈化器/超聲波魚雷/海事艦橋系統/超聲波魚群探測器/海洋圖表繪圖儀/船舶導航儀03.用膠需求精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封客戶原來使用的是德國某泰圍壩膠、包封膠兩個品類，圍壩超出點膠范圍不可控，采購周期長達3

  主板 密封膠 材料

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• 發布了文章 2023-03-06 15:12

  安防智能監控攝像頭組底座+PCB粘接低溫黑膠應用

  

  智能監控攝像頭底座+PCB粘接低溫黑膠應用由漢思化學提供客戶公司是生產：電信設備、智能安防電子產品，指紋認證系統，網絡安全認證系統，信息設備安全認證系統，集成電路（IC）卡及讀寫機，防偽術品，安全技術防范產品，商用密碼產品，為客戶提供身份認證和信息安全系統解決方案，業務涵蓋金融安防、政務、軍警和旅游等領域。其智能安防電子產品用到我公司的低溫黑膠.客戶產品：智

  pcb PCB 攝像

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• 發布了文章 2023-03-06 15:05

  芯片金線引線焊點包封保護用膠應用案例

  

  芯片金線引線焊點包封保護用膠由漢思化學提供客戶是一家立足于智能感知聲學器件的高科技創新企業，專注于MEMS熱線矢量麥克風及相關矢量聲學測量儀器的研發、生產與技術服務主要產品有實驗設備的設計、安裝與維修；集成電路設計；電子產品技術開發，其中集成電路設計用到漢思化學的底部填充膠水與客戶初步溝通，了解到如下要求：用于芯片引腳包封。半透明。85左右低溫固化。具體用膠

  引線 芯片

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• 發布了文章 2023-03-03 15:05

  漢思新材料擁抱汽車電動化，高性能膠粘劑實現輕量化結構粘接

  

  隨著電動化、網聯化、智能化、共享化的“新四化”不斷推動汽車產業在生產方式、產品形態、商業模式和消費習慣的變化，一場“汽車革命”正在如火如荼地進行中。據中國汽車工業協會的數據顯示，2021年3月，我國汽車產銷同比大幅增長，分別達到246.2萬輛和252.6萬輛，同比增長了71.6%和74.9%，汽車產銷形勢延續總體較好勢頭。全國乘用車市場信息聯席會崔東樹表示，

  汽車電動 汽車電子 電動化 電動汽車

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• 發布了文章 2023-03-01 15:04

  漢思新材料-IC芯片四角邦定加固的環氧膠水應用方案

  

  IC芯片四角邦定加固膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用。底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環氧樹脂膠粘劑，也可以用于芯片四周圍堰上，圍堰填充膠水和一般的底部填充相比，粘度上面會有一定的區別，所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護芯片。底部填充加固具有更好的緩震性能，而四周包封可以起到保護芯片或

  材料 芯片

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• 發布了文章 2023-02-28 10:53

  漢思新材料研發生產半導體 Flip chip 倒裝芯片封裝用底部填充材料

  

  漢思新材料研發生產半導體（Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關的問題，漢思化學研發了一種底部填充材料，作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產品的應力。漢思化學HS730是一種比較好的底部填充材料，專門為新型半導體倒裝芯片封裝的各種要求而設計。由于基板和倒裝芯片具有不同的熱膨脹系數(CTE)特性，當進行熱處理(

  半導體 材料 芯片

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