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蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？2025-05-30 10:46
蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋果手機(jī)中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機(jī)械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析：手機(jī)主板芯片封裝處理器與核心芯片：如A系列處理器、基帶芯片等，通過(guò)底部填充膠加固焊點(diǎn)，防止因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的焊點(diǎn)開(kāi)裂。蘋果A18芯片等高端處理器在制造時(shí)，使用底部填充膠填充B -
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽2025-05-23 10:46
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì)，為半導(dǎo)體封裝提供可靠性保障。以下為具體應(yīng)用分析：1.底部填充膠：提升封裝可靠性的核心材料漢思的底部填充膠（如HS700系列）是BGA、CSP及FlipChip封裝中的關(guān) -
漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專家2025-05-16 10:42
作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開(kāi)發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過(guò)創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系：抵御物理?yè)p傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能。【核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)】1.精密結(jié)構(gòu)防護(hù)采用專利筑壩填充工藝：高粘度膠體精準(zhǔn)構(gòu)筑防護(hù)壩體，低粘度材料無(wú)縫填充芯片間隙，形成無(wú)死角封裝結(jié)構(gòu)。這種創(chuàng)新工藝可有效控制膠體流動(dòng)路徑，精準(zhǔn)覆蓋觸點(diǎn)及 -
BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案2025-05-09 11:00
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漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025-04-30 15:54
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漢思新材料：創(chuàng)新指紋模組用膠方案，引領(lǐng)智能終端安全新高度2025-04-25 13:59
在智能手機(jī)全面普及的今天，指紋識(shí)別技術(shù)已成為用戶身份驗(yàn)證的核心模塊，其可靠性與耐久性直接影響用戶體驗(yàn)。作為電子封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，漢思新材料憑借多年技術(shù)積累，針對(duì)指紋模組的復(fù)雜工藝需求，推出高性能定制化用膠解決方案，助力客戶攻克粘接強(qiáng)度、返修效率及環(huán)境適應(yīng)性等多重挑戰(zhàn)，為智能終端安全保駕護(hù)航。一、精準(zhǔn)匹配需求：低溫固化與高可靠性兼顧手機(jī)指紋模組需在狹小空 -
漢思新材料：國(guó)際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國(guó)產(chǎn)化的必要性2025-04-18 10:44
國(guó)際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國(guó)產(chǎn)化的必要性分析一、引言近年來(lái)，中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級(jí)，雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開(kāi)激烈博弈。美國(guó)通過(guò)加征關(guān)稅（如對(duì)華商品最高稅率達(dá)145%）、限制技術(shù)出口（如AI芯片管制新規(guī)）等手段，試圖遏制中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在此背景下，電子芯片膠作為半導(dǎo)體封裝與制造的核心材料，其國(guó)產(chǎn)化已成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全、突破技術(shù)封鎖的必然選擇。 -
漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝膠2025-04-11 14:24
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芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案2025-04-03 16:11
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問(wèn)題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開(kāi)裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材料特性問(wèn)題膠水黏度過(guò)高：黏度過(guò)大會(huì)阻礙流動(dòng)性，導(dǎo)致滲透不足。固化速度不匹配：固化時(shí)間過(guò)短（膠水提前固化）或過(guò)長(zhǎng)（未充分填充時(shí)流動(dòng)停滯）。膠水儲(chǔ)存不當(dāng)：膠水過(guò)期或受潮/受熱導(dǎo)致性 -
漢思新材料：車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車2025-03-27 15:33
