漢思新材料文章

• 芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！2025-03-20 15:11

  

  在芯片制造這個(gè)高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機(jī)、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設(shè)計(jì)到最終成型，要經(jīng)歷數(shù)百道工序，而每一道工序都至關(guān)重要，就像木桶效應(yīng)，任何一塊短板都會(huì)影響最終的性能。今天，我們就來(lái)聊聊芯片制造中一個(gè)容易被忽視，卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝膠的選取。芯片封裝膠，顧名思義，就是用來(lái)封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“

  電子膠水 芯片封裝 530瀏覽量

• 無(wú)人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案2025-03-13 16:37

  

  無(wú)人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無(wú)人機(jī)應(yīng)用趨勢(shì)概覽隨著科技的飛速發(fā)展，無(wú)人機(jī)已廣泛應(yīng)用于航拍、農(nóng)業(yè)監(jiān)測(cè)、物流配送、緊急救援等多個(gè)領(lǐng)域，成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。為確保無(wú)人機(jī)在復(fù)雜多變的環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行，其內(nèi)部組件的可靠性和耐用性至關(guān)重要。客戶(hù)產(chǎn)品亮點(diǎn)介紹：產(chǎn)品名稱(chēng)：無(wú)人機(jī)控制板&遙控器板核心需求：客戶(hù)的無(wú)人機(jī)產(chǎn)品中

  BGA芯片 無(wú)人機(jī) 遙控器 396瀏覽量

• 漢思新材料：金線(xiàn)包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用2025-02-28 16:11

  

  漢思新材料：金線(xiàn)包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線(xiàn)包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動(dòng)等），在多個(gè)領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。以下是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)案例總結(jié)：打印機(jī)/辦公設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景：打印機(jī)打印頭控制板的芯片金線(xiàn)包封，用于保護(hù)金線(xiàn)及芯片免受環(huán)境影響，提升控制板的可靠性和穩(wěn)定性。漢思提供的環(huán)氧晶圓金線(xiàn)包封膠解決

  密封膠 封裝材料 芯片 536瀏覽量

• 哪家底部填充膠廠(chǎng)家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？2025-02-20 09:55

  

  哪家底部填充膠廠(chǎng)家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線(xiàn)，在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以下是其核心特點(diǎn)及市場(chǎng)表現(xiàn)的詳細(xì)分析：一、核心產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹(shù)脂配方，專(zhuān)為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過(guò)加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著

  填充工藝 芯片封裝 463瀏覽量

• 集成電路為什么要封膠？2025-02-14 10:28

  

  集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等環(huán)境因素的損害。封膠作為一種有效的保護(hù)措施，能夠隔絕這些有害物質(zhì)，防止它們對(duì)集成電路造成侵害，從而確保集成電路的穩(wěn)定性和可靠性。增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度：封膠能夠增強(qiáng)集成電路的

  芯片 芯片封裝 集成電路 425瀏覽量

• PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類(lèi)?2025-01-16 15:17

  

  PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類(lèi)?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水，它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響，比如濕氣、灰塵、化學(xué)物質(zhì)、溫度變化等，主要是提供一層保護(hù)性涂層，以確保電子元件在不同環(huán)境條件下能夠穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行，延長(zhǎng)其壽命并提高其性能。PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠種類(lèi)有哪些？PCB元

  pcb PCB 焊點(diǎn) 574瀏覽量

• 適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠2025-01-10 09:18

  

  適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑，它結(jié)合了環(huán)氧樹(shù)脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對(duì)這種環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠的詳細(xì)解析：一、環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠的組成與特性環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠主要由環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑及其他添加劑組成，具有一系列獨(dú)特的性能：優(yōu)異的表面黏附性能：能夠牢固地粘合在各種材料上，包括金屬、玻璃和塑料

  內(nèi)窺鏡 膠粘劑 鏡頭模組 464瀏覽量

• 芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?2025-01-03 15:55

  

  芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?芯片圍壩點(diǎn)膠，即使用圍壩填充膠（也稱(chēng)為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周?chē)M(jìn)行點(diǎn)膠操作，這一過(guò)程帶來(lái)了多方面的好處。以下是對(duì)這些好處的詳細(xì)歸納：一、物理隔離與保護(hù)防潮防塵：圍壩填充膠在芯片周?chē)纬梢坏缊?jiān)固的屏障，有效隔絕濕氣、灰塵等外界因素對(duì)芯片的侵蝕，從而延長(zhǎng)芯片的使用壽命。防止化學(xué)侵蝕：圍壩填充膠具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性，能夠抵御化學(xué)物

  點(diǎn)膠 芯片 芯片封裝 700瀏覽量

• 芯片底部填充膠種類(lèi)有哪些？2024-12-27 09:16

  

  芯片底部填充膠種類(lèi)有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱(chēng)底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，以增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)其化學(xué)組成和應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分類(lèi)，底部填充膠可以分為以下幾種類(lèi)型：一、按填充方式分類(lèi)完全底部填充法：將底部空隙完全填滿(mǎn)，提供最大的保護(hù)和支撐。邊緣底部填充法：僅在邊緣部分進(jìn)行

  底部填充劑 芯片 芯片封裝 903瀏覽量

• PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性2024-12-20 10:18

  

  PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性PCB板元器件點(diǎn)膠加固在電子制造過(guò)程中起到了至關(guān)重要的作用，其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、提高機(jī)械強(qiáng)度點(diǎn)膠加固可以顯著降低電子元件的翹曲和變形現(xiàn)象，從而提高整個(gè)電路板的機(jī)械強(qiáng)度。這對(duì)于那些在使用過(guò)程中容易受到振動(dòng)、碰撞等機(jī)械應(yīng)力的電子元件來(lái)說(shuō)尤為重要。通過(guò)點(diǎn)膠，可以將這些元件牢固地粘貼在PCB板上，防止它們因機(jī)械應(yīng)力而脫落

  PCB板 元器件 點(diǎn)膠 978瀏覽量