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• 固定芯片用什么膠水比較好？2024-05-10 10:08

  

  固定芯片用什么膠水比較好？芯片粘接固定膠在電子封裝領(lǐng)域是比較常見的，芯片安裝在基板上，點(diǎn)膠固定的工藝流程。固定芯片時(shí)，選擇合適的膠水至關(guān)重要，以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。以下是一些常用的芯片固定膠水類型：環(huán)氧膠：環(huán)氧膠具有較高的粘接強(qiáng)度和耐溫性能，能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能。此外，它還具有電氣絕緣性和耐化學(xué)腐蝕性，適用于多種芯片固定應(yīng)用

  芯片 芯片封裝 1869瀏覽量

• led顯示屏用什么膠水封裝比較好？2024-05-08 16:41

  

  led顯示屏用什么膠水封裝比較好？LED顯示屏通常使用特定的膠水進(jìn)行封裝，以確保其穩(wěn)定性和耐用性。常見的用于LED顯示屏封裝的膠水類型包括有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠等。有機(jī)硅灌封膠具有優(yōu)異的耐高溫、防水、絕緣和密封性能，非常適合用于LED顯示屏的封裝。它能夠有效地保護(hù)顯示屏內(nèi)部的電子元件，防止其受到外部環(huán)境的影響，從而延長(zhǎng)顯示屏的使用壽命。環(huán)氧樹脂灌封膠也

  LED屏 LED顯示屏 封裝 1688瀏覽量

• 芯片膠點(diǎn)膠加工的效果和質(zhì)量的檢測(cè)方法有哪些？2024-04-26 16:27

  

  芯片膠點(diǎn)膠加工的效果和質(zhì)量的檢測(cè)方法有哪些？芯片膠在電子封裝領(lǐng)域用的是比較多的，特別是高度精密集成芯片器件。那么如何判斷點(diǎn)膠后的效果和質(zhì)量的好與壞？芯片膠點(diǎn)膠加工的效果和質(zhì)量的檢測(cè)是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品滿足設(shè)計(jì)和性能要求。以下是一些常用的檢測(cè)方法：觀察法：通過肉眼觀察點(diǎn)膠后的芯片表面，檢查膠水是否均勻分布、有無氣泡、拉絲等現(xiàn)象。同時(shí)，檢查芯片與基板之間

  檢測(cè) 芯片 1020瀏覽量

• 汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案2024-04-24 14:10

  

  汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案一、產(chǎn)品介紹與應(yīng)用汽車雨量傳感器作為現(xiàn)代汽車的重要組成部分，能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)降雨量，并根據(jù)降雨情況自動(dòng)調(diào)節(jié)雨刷速度，為駕駛者提供清晰的視野，確保行車安全。在此應(yīng)用中，PCB板上的芯片和金線需要通過圍壩膠和填充膠進(jìn)行固定和保護(hù)，以確保傳感器的穩(wěn)定性和可靠性。二、膠水選型與推薦針對(duì)客戶提出的圍壩膠和填充膠需求，我們推薦HS721

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• 芯片灌封膠是什么？有哪些優(yōu)點(diǎn)？2024-04-18 13:56

  

  芯片灌封膠是什么？有哪些優(yōu)點(diǎn)？芯片灌封膠是一種液態(tài)復(fù)合物，通過機(jī)械或手工方式精準(zhǔn)灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它廣泛應(yīng)用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)，為電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)保障。芯片灌封膠的優(yōu)點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：它具有高粘度特性。這使得灌封膠在封裝過程中能夠緊密貼合電子元器

  點(diǎn)膠 1422瀏覽量

• 電子芯片膠在移動(dòng)通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？2024-04-12 16:44

  

  電子芯片膠在移動(dòng)通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在移動(dòng)通訊的廣闊天地中，電子芯片膠發(fā)揮著不可或缺的作用。這一領(lǐng)域所涵蓋的通訊設(shè)備繁多，包括我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、智能手機(jī)、平板電腦，以及更為專業(yè)的移動(dòng)通信基站、衛(wèi)星通信終端等。此外，廣義上的移動(dòng)通訊設(shè)備還涵蓋了筆記本、POS機(jī)、車載電腦等。當(dāng)然，還有一系列的通訊器材，例如對(duì)講機(jī)、移動(dòng)電話、傳真機(jī)、尋呼機(jī)，以及我們工作或生活

  移動(dòng)通訊 芯片封裝 697瀏覽量

• underfill工藝常見問題及解決方案2024-04-09 15:45

  

  underfill工藝常見問題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點(diǎn)涂環(huán)氧樹脂膠水，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充過程，并在加熱情況下使膠水固化。該工藝在緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題，提高器件封裝可靠性方面起著重要作用。Underfill工藝在實(shí)際應(yīng)用中可能會(huì)遇到一些常見問題，主要包括：空

  電子膠水 芯片封裝 集成電路 1412瀏覽量

• underfill是什么工藝？2024-04-02 15:16

  

  underfill是什么工藝？Underfill是一種底部填充工藝，其名稱是由英文“Under”和“Fill”兩個(gè)詞組合而來，原意是“填充不足”或“未充滿”，但在電子行業(yè)中，它已逐步演變成一個(gè)名詞，指代一種特定的工藝。underfill是什么工藝？Underfill工藝主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的封裝過程，尤其是在芯片級(jí)封裝（CSP）和球柵陣列（BGA）等領(lǐng)域。通過

  電子產(chǎn)品 芯片封裝 2358瀏覽量

• 漢思電子封裝材料-守護(hù)芯片的“鋼鐵俠”2024-03-28 13:45

  

  在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機(jī)到智能家居，從無人駕駛到人工智能，電子技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用。然而，當(dāng)我們驚嘆于這些神奇的科技產(chǎn)品時(shí)，卻往往忽略了一個(gè)關(guān)鍵的幕后英雄——電子封裝材料。電子封裝材料是什么？電子封裝材料，顧名思義，是用于粘接或封裝芯片電子元器件的材料。它們?nèi)缤刈o(hù)芯片的“鋼鐵俠”，保護(hù)著

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• 底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？2024-03-26 15:30

  

  底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在汽車電子領(lǐng)域，底部填充膠被廣泛應(yīng)用于IC封裝等，以實(shí)現(xiàn)小型化、高聚集化方向發(fā)展。底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域有多種應(yīng)用，包括以下方面：傳感器和執(zhí)行器的封裝：汽車中的各種傳感器和執(zhí)行器，如溫度傳感器、壓力傳感器和位置執(zhí)行器，汽車?yán)走_(dá)等，需要使用底部填充膠進(jìn)行封裝，以提高其耐振性和可靠性。電路板的防護(hù)：底部填充膠可用于電路板的

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