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• 塑封芯片多大才需要點膠加固保護？2024-09-27 09:40

  

  塑封芯片多大才需要點膠加固保護？塑封芯片是否需要點膠加固保護，并不完全取決于芯片的大小，而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點膠加固保護的主要因素：芯片的應(yīng)用場景：如果芯片所處的環(huán)境較為惡劣，如需要承受高溫、高濕、震動等極端條件，那么無論芯片大小，都可能需要進行點膠加固保護以提高其穩(wěn)定性和可靠性。芯片的封裝類型：不同的封裝類型對芯片的保護程度不同

  塑封 點膠 芯片 芯片封裝 569瀏覽量

• 芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些？2024-09-20 09:23

  

  芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些？芯片封裝是什么？芯片封裝是集成電路（IC）制造過程中的關(guān)鍵步驟，它包括以下幾個要點：功能與目的：封裝為芯片提供物理保護，防止物理損傷和環(huán)境影響，同時通過導線連接芯片與外部電路，實現(xiàn)信號傳輸，并幫助散熱。封裝層次：零級封裝：芯片互連，連接芯片焊區(qū)與封裝。一級封裝（SCM/MCM）：單或多芯片組件封裝。二級封裝：

  芯片 芯片封裝 集成電路 937瀏覽量

• 3C電子膠黏劑在手機制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用2024-09-13 14:30

  

  3C電子膠黏劑在手機制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用3C電子膠黏劑在手機制造中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用廣泛且細致，覆蓋了手機內(nèi)部組件的多個層面，確保了設(shè)備的可靠性和性能。以下是電子膠在手機制造中的關(guān)鍵應(yīng)用：手機主板用膠：芯片封裝與粘接：使用環(huán)氧膠黏劑、導熱導電膠，確保芯片與主板的穩(wěn)定連接和散熱。灌封與散熱：通過導熱膠系列，提高熱管理性能，減少熱應(yīng)力。底部填充膠與

  3c電子產(chǎn)品 手機制造 電子膠水 813瀏覽量

• IC芯片引腳封膠用什么好？2024-09-05 16:20

  

  IC芯片引腳封膠用什么好？IC芯片引腳封膠的選擇需要考慮多個因素，包括芯片的類型、工作環(huán)境、性能要求以及封裝工藝等。以下是一些常見的芯片引腳封膠材料及其特點，以及選擇時的建議：常見IC芯片引腳封膠材料環(huán)氧樹脂特點：環(huán)氧樹脂是一種常見的包封膠材料，具有優(yōu)異的機械性能和粘附性。它通常具有較高的硬度和耐熱性，適用于對封裝要求較高的芯片。應(yīng)用：廣泛用于需要高強度和耐

  IC芯片 引腳 778瀏覽量

• 芯片封裝底部填充材料如何選擇？2024-08-29 14:58

  

  芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個復雜而關(guān)鍵的過程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的主要功能是在芯片與基板之間提供額外的機械支撐和熱應(yīng)力緩沖，以應(yīng)對由于不同材料熱膨脹系數(shù)（CTE）差異所導致的應(yīng)力問題。以下是一些關(guān)于芯片封裝底部填充材料選擇的重要考慮因素：一，底部填充材料特性耐高溫性：底部填

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• 什么是PCB三防膠？它的作用是什么？2024-08-23 09:28

  

  什么是PCB三防膠？它的作用是什么？什么是PCB三防膠？PCB三防膠，也被稱為線路板三防膠或涂覆膠，是一種特殊配方的涂料型膠粘劑，用于保護印刷電路板（PCB）及其相關(guān)設(shè)備免受環(huán)境因素的侵蝕。它可以在PCB表面形成一層保護膜，這層膜具有多種防護功能，從而提高PCB的可靠性和使用壽命。PCB三防膠的主要成分可能包括丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯、納米材料等，這些材料具有

  pcb PCB 三防工藝 三防漆 線路板 1192瀏覽量

• 芯片用什么膠粘接牢固?2024-08-15 11:14

  

  芯片用什么膠粘接牢固?芯片粘接膠的牢固性對于電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。選擇合適的膠水可以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接通常涉及幾種不同類型的膠水，每種膠水都有其特定的應(yīng)用場景和性能特點。以下是幾種常見的用于芯片粘接的膠水類型：底部填充膠（Underfill）：用于倒裝芯片（FlipChip）封裝，填充芯片下方的空隙，增加機械強度和熱穩(wěn)

  smt 芯片 芯片封裝 1410瀏覽量

• 芯片底部填充工藝流程有哪些？2024-08-09 08:36

  

  芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（BGA）、芯片級封裝（CSP）等高級封裝技術(shù)中芯片與基板之間的機械強度可靠性和穩(wěn)定性。該工藝主要流程包括以下幾個步驟：一、準備工作膠水準備：選擇適合的底部填充膠，通常這種膠水是環(huán)氧樹脂基的，具有良好的流動性、

  底部填充劑 芯片 芯片封裝 2209瀏覽量

• 如何正確使用底部填充膠?2024-08-01 11:11

  

  如何正確使用底部填充膠?底部填充膠，作為一種重要的電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于半導體封裝、集成電路板、LED封裝等領(lǐng)域。它不僅能夠提高產(chǎn)品的機械強度，還能有效防止?jié)駳狻m埃等外部因素對電子元器件的侵蝕，從而延長產(chǎn)品的使用壽命。本文將詳細介紹如何正確應(yīng)用底部填充膠，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。一、底部填充膠的選擇首先，在選擇底部填充膠時，需要根據(jù)產(chǎn)品的具體需求和應(yīng)用環(huán)境

  LED封裝 半導體 底部填充劑 芯片封裝 634瀏覽量

• 芯片半導體封裝膠水有哪些？2024-07-26 10:05

  

  半導體封裝膠水多樣，包括底部填充膠、環(huán)氧樹脂膠、導熱膠、導電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等，每種針對特定需求設(shè)計，保障器件性能。半導體行業(yè)中使用的膠水種類繁多，每種膠水都針對特定的制造或封裝需求設(shè)計，以下是一些常用的膠水類型及其特點：底部填充膠：在倒裝芯片封裝中應(yīng)用，以增強芯片焊點的機械強度和熱穩(wěn)定性，防止熱循環(huán)和機械應(yīng)力引起的失效。環(huán)氧樹脂膠水：這是半

  半導體 電子膠水 芯片 芯片封裝 2054瀏覽量