漢思新材料文章

• BGA芯片底填膠如何去除？2024-12-13 14:04

  

  BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個相對復雜且需要精細操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填膠的詳細步驟和注意事項：一、準備工具和材料熱風槍或紅外加熱器楔形木棍（或牙簽、鑷子）平頭鏟形烙鐵頭或鏟形刮刀棉簽丙酮溶液（或其他合適的清洗劑）助焊劑（可選）烙鐵和吸錫槍（用于清除焊錫）防護裝備（如手套和護目鏡

  BGA芯片 電子膠水 芯片封裝 824瀏覽量

• 為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？2024-12-06 09:42

  

  為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？電子產(chǎn)品的主板使用膠水的主要目的是為了加固、密封、絕緣等，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐用性和可靠性。隨著中國電子制造業(yè)的快速發(fā)展，對于電子膠粘劑的需求也在不斷增長。這一需求推動了國內(nèi)企業(yè)在電子膠粘劑領域的研究和發(fā)展，進而促進了電子膠粘劑的國產(chǎn)化進程。以下是一些推動電子膠粘劑國產(chǎn)化的主要因素：1.成本優(yōu)勢：國產(chǎn)膠粘劑相比進口產(chǎn)

  國產(chǎn)化 電子產(chǎn)品 電子膠水 膠粘劑 528瀏覽量

• 芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對膠層影響有哪些？2024-11-29 10:35

  

  芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對膠層影響有哪些？芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再進行高溫烘烤，對膠層的影響可能涉及多個方面，以下是對此問題的詳細分析：一、環(huán)氧膠的固化特性環(huán)氧膠的固化是一個復雜的物理化學過程，包括潤濕、粘接、固化等步驟，最終產(chǎn)生具有三維交聯(lián)結構的固化產(chǎn)物。低溫固化環(huán)氧膠是一種能在較低溫度下快速固化，且不損傷耐熱精密電子元器件的膠粘劑。其

  固化 芯片封裝 655瀏覽量

• MEMS傳感器封裝膠水選擇指南2024-11-22 09:58

  

  MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點，以及選擇膠水時需要考慮的關鍵因素。一、常用膠水類型及特點環(huán)氧樹脂封裝膠特點：高強度、高硬度，提供優(yōu)異的機械保護；良好的電絕緣性和耐化學腐蝕性。適用場景：適用于汽車傳感器（如輪速傳感器、轉向角傳感器）等需要高機械

  傳感器 電子膠水 芯片封裝 1062瀏覽量

• 人工智能機器人關節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案2024-11-15 09:56

  

  人工智能機器人關節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機器人的廣泛應用：隨著人工智能技術的飛速進步，機器人已不再是科幻電影中的幻想，而是日益融入我們的日常生活。在教育、醫(yī)療、制造業(yè)、安保及家居生活等多個領域，人工智能機器人正發(fā)揮著不可或缺的作用。從掃地、拖地到寵物陪伴、兒童看護，它們的應用場景愈發(fā)多樣化。為確保這些機器人在各種復雜環(huán)

  BGA 人工智能 機器人 芯片封裝 842瀏覽量

• 單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品2024-11-08 10:19

  

  單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品單組份環(huán)氧膠在電子產(chǎn)品領域有著廣泛的應用，主要得益于其優(yōu)異的粘附性、耐溫性、耐化學性以及固化速度快等特點。以下是對單組份環(huán)氧膠在電子產(chǎn)品中應用的詳細闡述：單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品電子元器件的粘接與密封粘接電子元器件：單組份環(huán)氧膠可以牢固地粘接各種電子元器件，如電路板上的芯片、電阻、電容等。其高粘接強度和韌性確保了電子元器件在長時間使用

  電子產(chǎn)品 電路保護 芯片封裝 754瀏覽量

• bga芯片底部填充膠介紹2024-11-01 11:41

  

  bga芯片底部填充膠介紹BGA（BallGridArray）芯片是一種表面貼裝技術，它通過底部的焊球陣列來實現(xiàn)與PCB（PrintedCircuitBoard）的電氣連接。由于BGA封裝具有高密度、小體積等優(yōu)點，在電子設備中得到了廣泛應用，尤其是在高性能計算和移動設備領域。BGA芯片在安裝到PCB上后，通常需要進行底部填充（Underfill），這是一種用于

  BGA 底部填充劑 芯片 1033瀏覽量

• 攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？2024-10-25 09:13

  

  攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？攝像頭鏡頭封裝過程中使用的膠水種類多樣，具體選擇取決于封裝的具體環(huán)節(jié)、材料特性以及所需的性能要求。以下是一些常見的攝像頭鏡頭封裝用膠及其應用場景：1、UV膠（紫外光固化膠）應用場景：UV膠在攝像頭鏡頭封裝中廣泛應用，特別是在需要快速固化的場合。例如，鏡頭與鏡座、鏡片與鏡筒的固定，以及綠光片與鏡頭基座的粘接等。特點：UV膠在UV燈照射

  攝像頭 芯片封裝 鏡頭 853瀏覽量

• 電路板元件保護用膠2024-10-18 10:44

  

  電路板元件保護用膠在電子制造領域扮演著至關重要的角色，它們用于固定、保護和密封電路板上的元件，確保電子設備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對電路板元件保護用膠的詳細介紹：一、電路板元件保護用膠主要類型底部填充膠底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環(huán)氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底部填充膠.其主要作用有：1,將芯片牢固的粘接到PCB

  元件 電路板 芯片封裝 1067瀏覽量

• underfill膠水的作用是什么？2024-10-11 09:13

  

  underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導體封裝技術工藝中扮演著至關重要的角色。其作用主要體現(xiàn)在以下幾個方面：加固與保護加固芯片連接：Underfill膠水能夠大面積填充BGA（球柵陣列）底部空隙，一般覆蓋面積達到80%以上，甚至可達95%以上，從而有效加固芯片與基板之間的連接，提高整體的機械結構強度。這對于提升

  底部填充劑 電路保護 芯片 芯片封裝 1077瀏覽量