漢思新材料文章

• 芯片包封膠是什么？2023-12-28 11:57

  

  芯片包封膠是什么？芯片包封膠是一種用于電子封裝領(lǐng)域的專用膠粘劑，它的主要作用是保護(hù)敏感的集成電路（IC）或智能卡芯片免受外部環(huán)境因素的影響。這些影響可能包括物理沖擊、濕度、灰塵和其他污染物。根據(jù)不同的應(yīng)用需求和芯片類型，芯片包封膠可以分為不同的類型：底部填充膠：這種膠水主要用于BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級(jí)封裝）等類型的封裝中，它在芯片和印刷電路板之間填

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• 漢思新材料董事長(zhǎng)蔣章永受邀蒞臨歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心 引創(chuàng)新潮2023-11-23 15:22

  

  在當(dāng)今這個(gè)充滿變革與機(jī)遇的時(shí)代，創(chuàng)新已經(jīng)成為各行業(yè)的核心引擎。正如漢思新材料董事長(zhǎng)、企業(yè)家蔣章永所言，創(chuàng)新是未來(lái)的燈塔，照亮前進(jìn)之路。近日，他應(yīng)邀蒞臨歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心，這座坐落于濱海灣新區(qū)的創(chuàng)新孵化基地，帶來(lái)了一場(chǎng)富有創(chuàng)新精神的探訪。歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心作為東莞市的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)引擎，一直在積極探索創(chuàng)新之路。它的任務(wù)不僅是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，還要打造全球工業(yè)創(chuàng)新科技的寶

  半導(dǎo)體 芯片 480瀏覽量

• 漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應(yīng)用2023-11-06 14:54

  

  漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？其實(shí)芯片BGA底部填充膠是用在這些產(chǎn)品內(nèi)部的，使用的人是看不到的，只有在維修拆機(jī)的時(shí)候才有可能看到，當(dāng)然不是每部數(shù)碼產(chǎn)品都會(huì)使用到這種膠水，底部填充膠一般會(huì)使用在一些品牌手機(jī)等

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• 融合創(chuàng)新—漢思新材料與邁信智控、恩捷斯智能達(dá)成戰(zhàn)略合作2023-11-03 10:14

  

  中國(guó)半導(dǎo)體芯片膠領(lǐng)域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術(shù)革命的風(fēng)暴。10月25日，漢思新材料董事長(zhǎng)蔣章永與邁信智控總經(jīng)理黃總以及恩捷斯智能總經(jīng)理洪總進(jìn)行了點(diǎn)膠技術(shù)深入科學(xué)交流。三方著眼未來(lái)，決定共同打造嶄新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在實(shí)現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同探索發(fā)展的壯麗篇章，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片點(diǎn)膠市場(chǎng)的創(chuàng)新浪潮。這次合作的象征意義顯而易見(jiàn),，在深入的科學(xué)

  半導(dǎo)體 材料 芯片封裝 1032瀏覽量

• “專精特新”點(diǎn)亮中國(guó)制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠2023-10-08 10:54

  

  “專精特新”點(diǎn)亮中國(guó)制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠漢思新材料近15年來(lái)始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新產(chǎn)品芯片封裝底部填充膠為例，該產(chǎn)品就是漢思新材料“十年磨一劍”的結(jié)晶，自面市來(lái)已快速打入消費(fèi)類電子，航空航天，軍工產(chǎn)品，汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)及半導(dǎo)體芯片行業(yè)。公司自主研制Underfill底部填充封裝材料，品質(zhì)媲

  材料 芯片 芯片封裝 1377瀏覽量

• 3C數(shù)碼產(chǎn)品是如何保持性能的呢？這一定離不開(kāi)膠粘劑2023-09-14 14:21

  

  隨著近年來(lái)3C電子、半導(dǎo)體等行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，膠黏劑市場(chǎng)迎來(lái)了新一輪的增長(zhǎng)熱潮。在這股浪潮中，3C電子行業(yè)更是成為了膠粘劑廠家施展拳腳的大舞臺(tái)。隨著人們生活水平的提高，手機(jī)、智能手表、無(wú)線耳機(jī)、ARVR眼鏡、相機(jī)、汽車......這些高精密產(chǎn)品的需求量愈來(lái)愈大，背后都暗藏著一樣重要的精巧工藝——膠黏劑，像手機(jī)的指紋模組封裝、電池、按鍵、攝像頭模組，汽車的中

  3C數(shù)碼 半導(dǎo)體 膠粘劑 980瀏覽量

• 電子底部填充膠中堅(jiān)力量，漢思新材料持續(xù)加碼進(jìn)軍新消費(fèi)電子領(lǐng)域！2023-09-01 14:08

  

  新消費(fèi)環(huán)境下，消費(fèi)電子行業(yè)作為典型的科技驅(qū)動(dòng)行業(yè)，正在被重塑，與此同時(shí)也帶來(lái)了新興的產(chǎn)業(yè)需求和發(fā)展機(jī)遇。伴隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，消費(fèi)電子行業(yè)正逐漸走進(jìn)一個(gè)全新的發(fā)展階段。先后被列入國(guó)家科技部“十三五”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國(guó)家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中長(zhǎng)期（2012—2030）規(guī)劃、《中國(guó)制造2025》等科技計(jì)劃中。對(duì)于處在整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈上

  新材料 消費(fèi)電子 膠粘劑 芯片 1321瀏覽量

• 漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)耐高溫單組份環(huán)氧膠2023-08-31 15:16

  

  漢思新材料-耐高溫單組份環(huán)氧膠解決方案為了解決柔性電路板回流焊過(guò)爐治具粘接密封與加固，漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)了一款耐高溫單組份環(huán)氧膠，主要用于SMT高溫過(guò)爐治具合成石鑲磁鐵的密封與加固.漢思HS827是一種優(yōu)秀的耐高溫粘接材料。專業(yè)于金屬與非金屬及復(fù)合材料的高強(qiáng)度，高性能粘接（金屬材料：無(wú)機(jī)材料銅/鐵/鋁等非金屬材料：合成石、PCB、FR4、玻纖布）等金屬與磁鐵

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• Type-C更優(yōu)的防水密封解決方案2023-08-30 13:57

  

  引言：日前，歐洲議會(huì)以壓倒性優(yōu)勢(shì)通過(guò)一項(xiàng)法案，要求統(tǒng)一手機(jī)等便攜智能電子設(shè)備的充電接口。法案規(guī)定，從2024年底開(kāi)始，所有手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)等便攜智能設(shè)備新機(jī)都必須使用USBType-C的充電接口。市場(chǎng)爆發(fā)，指日可待？全球消費(fèi)電子的市場(chǎng)，作為萬(wàn)億級(jí)別的龐大消費(fèi)市場(chǎng)，仍在不斷快速增長(zhǎng)。而有消費(fèi)電子的地方，就會(huì)有Type-C接口的身影。接口

  Type 密封膠 接口 膠粘劑 防水 1507瀏覽量

• 汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用2023-08-28 16:35

  

  汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供。ETC設(shè)備是一種用于自動(dòng)收費(fèi)的電子設(shè)備。它安裝在車輛上，通過(guò)與收費(fèi)站的天線進(jìn)行通信，確認(rèn)車輛身份并完成扣費(fèi)過(guò)程。使用ETC設(shè)備可以避免在傳統(tǒng)收費(fèi)站前停車，從而提高了道路通行效率，減少了交通擁堵。就像手機(jī)支付取代了傳統(tǒng)的紙幣支付，ETC設(shè)備也徹底改變了我們?cè)诟咚俟飞现Ц锻ㄐ匈M(fèi)的方式

  ECT系統(tǒng) 汽車 汽車電子 芯片 芯片封裝 1037瀏覽量