漢思新材料文章

• 藍牙耳機BGA芯片底部填充膠應用2023-06-05 14:34

  

  藍牙耳機BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現場拜訪了解，客戶開發一款藍牙耳機板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距0.5mm。測試滿足消費類電子產品測試要求。顏色透明的。推薦漢思HS707底部填充膠給客戶試樣了，現場測試點膠及固化效果OK，客戶會做小批量測試。

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• 車載定位儀BGA芯片底部填充膠2023-05-31 14:44

  

  車載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶的產品是車載定位儀，需要用膠的是一塊QFN芯片，正方形10mm×10mm，18個腳×4。客戶需要解決芯片加固，防止跌落時芯片脫落。客戶需要做跌落測試：1.5米整個芯片跌落3次.老化測試.客戶主要是新產品的研發，第一次可能用膠量比較少，頭批生產數量450pcs.試膠地點是北京公司合作的SMT工廠。通過我司技術人

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• 運動DVBGA芯片底部填充膠應用案例分析2023-05-31 14:41

  

  運動DVBGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產的產品是運動DV，運動DV的主板用膠，經過初步了解，兩個BGA芯片用膠點，均為比較大顆芯片，規格約為1CM*1CM，可以接受150度溫度固化.漢思新材料推薦：HS708底部填充膠水給客戶測試。試膠結果，流動滲透性滿足要求，產品性能測試無問題。客戶表示膠水滿足要求。最終達成合作。

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• 工控級固態硬盤主控芯片BGA底部填充膠應用案例分析2023-05-30 14:12

  

  工控級固態硬盤主控芯片BGA底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供．客戶生產產品：工控級固態硬盤用膠芯片：硬盤主控芯片客戶要解決的問題：終端客戶做完TC測試和振動測試后，抽檢20臺設備，3臺設備出現不良，芯片BGA錫球和芯片上焊盤接著層出現斷裂紋。芯片規格：12*12*1.35mmBGA錫球數：288顆球心間距：0.65mm錫球直徑：0.3mm芯片和PCB板

  BGA 固態硬盤 芯片 1332瀏覽量

• 車載音箱bga芯片底部填充膠應用2023-05-30 14:04

  

  車載音箱bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供．客戶產品為車載音箱了解到他們公司主要做PCBA為主，現在他們的施膠設備還是以半自動點膠為主，只是到現在為止，這個項目還是在一個小批量試驗的階段，真正量產時會配備自動點膠機進行生產。用膠要求：1、為避免再向客戶報備的麻煩，希望使用固化后淡黃色的膠水2、芯片球心間距視不同的芯片有以下幾種規格：0.8mm；0.65

  BGA芯片 芯片 車載功放 779瀏覽量

• 海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠方案2023-05-29 14:37

  

  海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠應用方案由漢思新材料提供1.客戶產品類型:海外銷售終端(POS機)；2.用膠部位及要求:用于主芯片底部填充，以提高產品抗跌落特性3.產品正常使用的溫度及環境:產品正常使用維度為-40~85℃，濕度：95%無冷凝4.用膠芯片的大小尺寸，錫球的大小錫球的間距，數量。芯片有兩類,IC1:11*11,0.65

  BGA 芯片 1348瀏覽量

• 盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用2023-05-29 14:32

  

  盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是盲人聽書機。盲人聽書機是一款聽讀產品，符合人體工程學的外形設計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能聽各種影視語音文件，語音朗讀效果可以多種選擇，通過WIFI連接網絡，給盲人朋友的生活帶來更多的方便和樂趣．產品用膠部位：用于主芯片底部填充，加固補強．目前有在使用底部填充膠，一個月用量在500ML。目前所用包

  BGA芯片 芯片封裝 813瀏覽量

• 車載電子物聯網芯片模組底部填充膠應用方案2023-05-26 14:33

  

  車載電子物聯網芯片模組底部填充膠應用方案由漢思新材料提供．客戶產品為芯片模組：(車載電子芯片模組，物聯網芯片模組，代工廠比亞迪，均需要點膠)。需要解決的問題是膠水中汽泡在過回流焊高溫時破裂擠壓，造成虛焊和連錫問題。芯片模組參數：芯片模組最小pitch：0.35芯片模組單一芯片最多有600顆BGA錫球。芯片模組最小芯片規格7.8*6.9mm車內電子產品可靠性要求滿足AECQ100認證。二次回流時22

  物聯網 車載電子設備 1216瀏覽量

• LED藍燈倒裝芯片底部填充膠應用2023-05-26 14:27

  

  ＬＥＤ藍燈倒裝芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是ＬＥＤ藍燈倒裝芯片。芯片參數：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個，芯片厚度115um．客戶用膠點：需要芯片四周填充加固，銀漿焊接，焊盤也不是100%覆蓋銀漿的，有縫隙，填膠的高度大概在芯片厚度1/2的位置.以前使用的芯片是CSP，填充膠用來打耐壓用的，現在用來加固的。自動點膠機點膠客戶相

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• 電力設備電源控制板BGA芯片底部填充膠應用2023-05-24 14:14

  

  電力設備電源控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是電力設備電源控制板需求原因：新產品開發．用膠部位：FPC與BGA底部填充施膠用途：填充膠保護ＢＧＡ芯片膠水顏色：黑施膠工藝：半自動點膠有烤箱設備．固化溫度和時間：150度芯片參數芯片尺寸：10*10mm錫球球距：0.3mm錫球中心距：0.8mm測試要求：測試滿足正常電子產品測試要求環保要求：

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