電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶產(chǎn)品是電力設(shè)備電源控制板
需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)．
用膠部位：FPC與BGA底部填充
施膠用途：填充膠保護ＢＧＡ芯片
膠水顏色：黑
施膠工藝：半自動點膠
有烤箱設(shè)備．固化溫度和時間：150度
芯片參數(shù)
芯片尺寸：10*10mm 錫球球距：0.3mm 錫球中心距：0.8mm
測試要求：
測試滿足正常電子產(chǎn)品測試要求
環(huán)保要求：RoHS和REACH
通過我司工程人員和客戶詳細溝通確認，推薦漢思BGA底部填充膠HS709。
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