工控級(jí)固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供．

客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：工控級(jí)固態(tài)硬盤

用膠芯片：硬盤主控芯片

客戶要解決的問(wèn)題：終端客戶做完TC測(cè)試和振動(dòng)測(cè)試后，抽檢20臺(tái)設(shè)備，3臺(tái)設(shè)備出現(xiàn)不良，芯片BGA錫球和芯片上焊盤接著層出現(xiàn)斷裂紋。

芯片規(guī)格：12*12*1.35mm

BGA錫球數(shù)：288顆

球心間距：0.65mm

錫球直徑：0.3mm

芯片和PCB板間隙高度：0.21mm

TC溫度測(cè)試：

工廠：-55度@2h 85度@2h ，2個(gè)循環(huán)，共8小時(shí)

終端客戶：-55——85度——-55度，在高溫和低溫區(qū)停留一段時(shí)間，升降溫速率5度/分鐘，一個(gè)循環(huán)4小時(shí)，共10次循環(huán)，共計(jì)40小時(shí)。

振動(dòng)耐久測(cè)試：

工廠：XYZ軸各1小時(shí)，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)具體數(shù)值見附圖

終端客戶：6個(gè)小時(shí)，在工廠標(biāo)準(zhǔn)上增加6倍時(shí)間

經(jīng)過(guò)我司技術(shù)工程人員專案分析，推薦HS710底部填充膠給客戶試膠．