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漢思新材料

專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn),應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。

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漢思新材料文章

  • 漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠2023-05-23 15:16

    漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些產(chǎn)品需要用到underfill底部填充膠呢？其實(shí)underfill底部填充膠是用在這些產(chǎn)品內(nèi)部的，使用的人是看不到的，只有在維修拆機(jī)的時(shí)候才有可能看到，當(dāng)然不是每部數(shù)碼產(chǎn)品都會(huì)使用到這種膠水，底部填充
    電子膠水 芯片 1300瀏覽量

  • 智能卡芯片包封膠，用什么膠水效果好？2023-05-22 15:05

    智能卡芯片包封膠也被稱作智能卡芯片保護(hù)膠水。這可以防止敏感的觸點(diǎn)破壞以及保護(hù)芯片本身受刮擦、灰塵和濕氣的影響。漢思化學(xué)的芯片包封膠無溶劑且離子純度高，也保護(hù)芯片卡片免受內(nèi)部腐蝕及減少局部電流耦合。通過減少材料應(yīng)力，膠水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封膠芯片通常采用筑壩填充的方法進(jìn)行：采用高粘度的膠水可以形成框架或壩，然后采用低粘度的膠水進(jìn)行填
    智能卡 芯片 2180瀏覽量

  • 壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-19 14:11

    壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到；客戶產(chǎn)品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質(zhì)：玻纖PCB板芯片尺寸：2*2mm錫球球徑：140微米，球高100微米球間距：340微米、施膠工藝：噴膠固化方式：可接受150度熱固，5min固化時(shí)間需求原因：在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題客戶對(duì)膠要求：硬度要求50D或者接近50D

  • 光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-17 16:26

    光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息。客戶用膠項(xiàng)目是：光電傳感器芯片（CCD），是WL-CSP封裝類型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充漢思BGA芯片底部填充膠應(yīng)用客戶芯片參數(shù)：芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米因?yàn)橛泻脦追N芯片，現(xiàn)在可以確定的是

  • 汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-17 16:14

    汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用通過和客戶工作人員詳細(xì)溝通了解到；客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：汽車電子車載攝像頭需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)需要解決的問題是：攝像頭感光芯片底部填充加固,起到防震動(dòng)的作用和攝像頭螺紋M12定焦固定．芯片尺寸：8*12mm錫球間距：0.35錫球球徑：0.5施膠工藝：半自動(dòng)點(diǎn)膠固化方式：

  • 工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-16 14:06

    工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供經(jīng)過聯(lián)系客戶技術(shù)工程人員和研究其提供相關(guān)參數(shù)。了解到以下信息。客戶產(chǎn)品是：工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板膠水使用部位：cpu/BGA填充對(duì)膠水顏色要求：黑色或透明用膠目的：cpu/BGA芯片填充加固．換膠原因：新項(xiàng)目開發(fā)芯片尺寸：3*2cm錫球參數(shù)：錫球徑：0.5MM．球間隙：0.4施膠工藝：手動(dòng)刷膠固化
    BGA 芯片 1490瀏覽量

  • TF存儲(chǔ)卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫?zé)峁袒z水應(yīng)用2023-05-16 14:00

    TF存儲(chǔ)卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫?zé)峁袒z水應(yīng)用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員詳細(xì)溝通了解到；以下信息；客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是：TF存儲(chǔ)卡使用部位：晶圓貼裝芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)施膠工藝：點(diǎn)膠固化方式：加熱固化客戶對(duì)膠水的要求：產(chǎn)品正常使用的溫度及環(huán)境溫度為-40~60℃，要求填充充分，固化強(qiáng)度高。漢思新材料推薦用膠：已推薦漢思HS70
    存儲(chǔ)卡 芯片 1403瀏覽量

  • 觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-15 15:07

    觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供我公司工程人員有過去客戶拜訪，現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)客戶產(chǎn)品及用膠需求如下：客戶產(chǎn)品是：開發(fā)一款觸摸屏電子控制板．客戶產(chǎn)品用膠部位：PCB板上面的BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠做填充包封BGA芯片尺寸：15*15mm，錫球0.25mm，間距0.3mm。尺寸6*6mm錫球0.3mm,間距0.35mm現(xiàn)在這款用膠也是應(yīng)
    BGA 智能觸控板 芯片 1177瀏覽量

  • 行車記錄儀主板芯片加固補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠2023-05-15 14:08

    行車記錄儀主板芯片加固補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：行車記錄儀主板。客戶產(chǎn)品用膠點(diǎn)：行車記錄儀主板上的BGA加固補(bǔ)強(qiáng)。目前客戶板上有4個(gè)IC需要加固。具體尺寸客戶待確認(rèn)。換膠原因：客戶沒有用過底填膠。之前有用過硅膠之類的用于加固元件，這次是客戶的終端要求客戶使用，所以客戶來咨詢。施膠工藝：目前手動(dòng)點(diǎn)膠對(duì)膠水要求：目前客戶對(duì)膠水暫時(shí)沒有特殊需求
    主板 芯片 行車記錄儀 1427瀏覽量

  • 藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用2023-05-12 14:09

    藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器用膠部位：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片芯片是晶圓級(jí)尺寸封裝的玻璃IC芯片和錫球大小：2.45*2.87*0.38(mm)需要解決的問題：這塊板的上下兩面，有蓋子，用超聲波進(jìn)行焊接。在焊接過程中高頻機(jī)械波帶來的振動(dòng)，造成芯片底部錫球受損虛焊。未用膠前，過超聲焊接后有80%不良。(故障表現(xiàn)為無法和藍(lán)牙耳機(jī)配對(duì))換
    芯片封裝 藍(lán)牙 1478瀏覽量