光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用
光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。
了解到以下信息。
客戶用膠項目是：光電傳感器芯片（CCD），是WL-CSP封裝類型的芯片，
用膠位置是BGA芯片底部填充
漢思BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
客戶芯片參數(shù)：
芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米
因為有好幾種芯片，現(xiàn)在可以確定的是
球心間距：450微米
焊盤直徑：300微米
焊盤間隙寬度：150微米
客戶產(chǎn)品要求：
可以承受的最高固化溫度：120攝氏度
以前的用膠是日本品牌
其粘度為700cps，應(yīng)用在該上的固化條件是120@1h
換膠原因是因為選擇全面現(xiàn)實國產(chǎn)化，據(jù)悉是華為項目。
漢思新材料推薦用膠：
已推薦客戶購買漢思HS710底部填充膠用于批量試膠。批量生產(chǎn)數(shù)量為1K。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
傳感器
+關(guān)注
關(guān)注
2562文章
52450瀏覽量
763044 -
光電傳感器
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
704瀏覽量
42698 -
芯片封裝
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
567瀏覽量
31220
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取
光電傳感器技術(shù)原理與分類
一、引言 光電傳感器，作為現(xiàn)代科技領(lǐng)域中不可或缺的一部分，以其高精度、快速響應(yīng)和非接觸檢測等優(yōu)勢，在工業(yè)自動化、機器人技術(shù)、安全系統(tǒng)以及日常生活等多個領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。從生產(chǎn)線上的產(chǎn)品
漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。HS711填充膠主要用于電子
漢思新材料：車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車
守護著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料，正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。漢思新材料：車規(guī)
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？
產(chǎn)品特性1.高可靠性與機械強度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計。通過加熱固化，能填充
光電傳感器與激光傳感器的對比
在現(xiàn)代工業(yè)自動化和精密測量領(lǐng)域，傳感器技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。光電傳感器和激光傳感器作為兩種常用的檢測技術(shù)，它們各自有著獨特的優(yōu)勢和應(yīng)用場景。 工作原理 光電傳感器
如何選擇合適的光電傳感器 光電傳感器在自動化中的應(yīng)用
在現(xiàn)代工業(yè)自動化領(lǐng)域，光電傳感器因其高精度、快速響應(yīng)和非接觸式檢測等優(yōu)點而被廣泛應(yīng)用于各種自動化系統(tǒng)中。光電傳感器能夠檢測物體的存在、位置、形狀、顏色等特性，是實現(xiàn)自動化控制和監(jiān)測的關(guān)鍵組件。 一
光電傳感器應(yīng)用領(lǐng)域 光電傳感器工作原理解析
光電傳感器應(yīng)用領(lǐng)域 光電傳感器是一種將光信號轉(zhuǎn)換為電信號的傳感器，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備、環(huán)境監(jiān)測、交通管理、消費電子等多個領(lǐng)域。以下是一些主要的應(yīng)用領(lǐng)域： 工業(yè)自動化 ：在自動化
芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致
高精度光電傳感器在芯片定位及對準檢測方面的應(yīng)用
高精度光電傳感器在芯片定位與對準方面的應(yīng)用，光電傳感技術(shù)是微電子封裝和組裝過程中不可或缺的技術(shù)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，對芯片定位精度的要
光電傳感器的特點是什么?采用光電傳感器可能測量的參數(shù)
光電傳感器是一種將光信號轉(zhuǎn)換為電信號的傳感器，它廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備、環(huán)境監(jiān)測、交通管理等領(lǐng)域。 光電傳感器的特點 高靈敏度 ：光電傳感器能夠檢測非常微弱的光信號，這使得它們
等離子清洗及點膠軌跡對底部填充膠流動性的影響
共讀好書 翟培卓，洪根深，王印權(quán)，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國電子科技集團公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過程中，底部填充膠的流動性決定了
工商網(wǎng)監(jiān)
評論