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工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

漢思新材料 ? 2023-05-17 05:00 ? 次閱讀

工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用漢思新材料提供

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經(jīng)過聯(lián)系客戶技術(shù)工程人員和研究其提供相關(guān)參數(shù)。

了解到以下信息。

客戶產(chǎn)品是工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板

膠水使用部位:cpu/BGA 填充

對(duì)膠水顏色要求:黑色或透明

用膠目的cpu/BGA芯片填充加固

換膠原因:新項(xiàng)目開發(fā)

芯片尺寸:3*2cm

錫球參數(shù):

錫球徑:0.5MM.

球間隙:0.4

施膠工藝:手動(dòng)刷膠

固化方式: 加熱固化120℃20MIN

對(duì)膠要求:

固化后不能有氣泡。(客戶產(chǎn)品在高空低壓下。有氣泡會(huì)影響產(chǎn)品穩(wěn)定性)

漢思新材料推薦用膠

已推薦漢思HS710底部填充膠給客戶,客戶希望我司提供樣品膠水他們自己測(cè)試。

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