中國半導體芯片膠領域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術革命的風暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經理黃總以及恩捷斯智能總經理洪總進行了點膠技術深入科學交流。三方著眼未來，決定共同打造嶄新的戰(zhàn)略合作伙伴關系，旨在實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補，共同探索發(fā)展的壯麗篇章，引領全球半導體芯片點膠市場的創(chuàng)新浪潮。

這次合作的象征意義顯而易見,，在深入的科學交流背后，三方將展開更為全面和深刻的合作，聚焦半導體芯片點膠技術。他們不僅致力于提升現(xiàn)有技術水平，更將引領未來創(chuàng)新的方向，為推動半導體芯片點膠解決方案服務行業(yè)邁向更廣闊的發(fā)展道路作出貢獻。

漢思新材料作為中國半導體芯片膠定制領域的領軍企業(yè)，專注于高速和高精度技術，其產品廣泛應用于3C消費類電子產品、物聯(lián)網、醫(yī)療設備、新能源汽車、航天、光電顯示以及半導體芯片封裝領域。不僅如此，該公司在填充膠定制領域擔當重要的角色，為客戶提供創(chuàng)新解決方案和卓越的服務，引領著整個行業(yè)的前沿發(fā)展。

公司以其卓越的技術實力和無可匹敵的品牌自信，一直在引領半導體芯片膠定制領域的發(fā)展趨勢。其填充膠產品不僅在性能方面表現(xiàn)出色，還嚴格符合最嚴苛的標準。這不僅體現(xiàn)了中國半導體芯片產業(yè)內循環(huán)經濟的強大實力，還進一步鞏固了中國半導體芯片領域的"內循環(huán)經濟"戰(zhàn)略地位。漢思新材料憑借卓越的產品質量和技術實力，為中國半導體芯片膠定制行業(yè)的繁榮做出了卓越的貢獻，成為這一領域的杰出代表。

漢思新材料董事長蔣章永的人生信條：“上善若水，仁者無敵。” 公司則一直秉承著“漢天下，思未來，為芯片而生”的理念，為半導體芯片行業(yè)的未來發(fā)展貢獻著不懈努力。而這不僅僅是口號，更是漢思新材料即將實現(xiàn)的偉大目標：公司規(guī)劃未來三年內科創(chuàng)板上市！

公司的創(chuàng)始人團隊由國內頂尖學府的材料學博士和在膠粘劑行業(yè)擁有近20年經驗的專業(yè)人士組成。這是一家致力于半導體芯片材料技術創(chuàng)新與服務的企業(yè)，匯聚了國內材料學專家的顧問團隊，打造了一支杰出的研發(fā)團隊。這個組合將是實現(xiàn)技術創(chuàng)新和服務卓越的保障。

近年來，公司在創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽中頻頻獲獎，展示了其在技術創(chuàng)新和市場競爭力方面的強大實力。未來，公司計劃整合上下游產業(yè)鏈，與客戶建立戰(zhàn)略伙伴關系，致力于將漢思打造成材料研發(fā)、應用以及半導體芯片解決方案領域的領導品牌。他們的遠大目標是成為世界級芯片膠定制的引領者，為中華民族的偉大復興貢獻力量。

總之，漢思新材料與邁信智控、恩捷斯智能的戰(zhàn)略合作將為中國芯片半導體點膠領域帶來一場創(chuàng)新風暴，將技術、研發(fā)和市場應用有機結合，推動半導體芯片行業(yè)邁向更輝煌的未來。這一合作似乎注定要成為半導體芯片領域的一座豐碑，為中國制造業(yè)的國際競爭力增添新的活力。