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漢思新材料:金線包封膠在多領域的應用

漢思新材料 ? 2025-02-28 16:11 ? 次閱讀

漢思新材料:金線包封膠在多領域的應用

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漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料,憑借其優(yōu)異的物理化學特性(如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等),在多個領域中展現(xiàn)了廣泛的應用。以下是其主要的應用領域及相關案例總結:

打印機/辦公設備領域

應用場景:打印機打印頭控制板的芯片金線包封,用于保護金線及芯片免受環(huán)境影響,提升控制板的可靠性和穩(wěn)定性。漢思提供的環(huán)氧晶圓金線包封膠解決了客戶對膠水固化范圍、粘接力、防水及耐老化的需求,成功將交貨周期縮短至10天以內,并實現(xiàn)100%合格率。

技術優(yōu)勢:該膠水適用于裸芯片、PCB板、FPC板等電子元器件的包封,具備抗震動、耐酸堿等特性。

消費電子/智能家居領域

典型案例:應用于小米智能手勢化妝鏡的手勢識別模組,用于光感器芯片的金線包封和結構粘接。漢思的HS1021底部填充膠通過了鹽霧測試和高溫回流焊要求,有效保護金線免受振動和環(huán)境影響。

其他應用:包括智能手機、平板電腦等消費類電子產(chǎn)品的芯片封裝,提升產(chǎn)品的防潮、防震性能。

汽車電子領域

關鍵用途:在新能源汽車的電池管理系統(tǒng)、電機控制系統(tǒng)中,金線包封膠用于保護芯片,確保其在復雜工況下的穩(wěn)定運行。漢思的解決方案還涉及汽車雨量傳感器PCB板的圍壩填充,提升行車安全相關組件的可靠性。

性能要求:需耐受高溫、振動及化學腐蝕,漢思膠水通過優(yōu)化配方滿足此類嚴苛條件。

工業(yè)設備與精密儀器領域

應用案例:精密馬達主板(如空氣凈化器、超聲波魚雷、海事艦橋系統(tǒng)等)的晶元及金線包封。漢思的HS721膠水替代了德國進口產(chǎn)品,實現(xiàn)圍壩與填充一體化工藝,不良率從8%降至3%,效率提升150%。

技術亮點:簡化生產(chǎn)流程,適應高精度封裝需求,適用于陶瓷基板、引線框等多種基材。

醫(yī)療設備領域

應用方向:用于醫(yī)療設備的芯片封裝,如醫(yī)療設備中PCB電子器件等精密部件。金線包封膠的無毒、無刺激性特性符合醫(yī)療安全標準,確保設備在復雜醫(yī)療環(huán)境中的可靠性。

航空航天與高端制造領域

特殊需求:在衛(wèi)星、航天器等極端環(huán)境中,漢思膠水保護芯片免受高低溫、輻射等影響,確保設備長期穩(wěn)定運行。

總結

漢思金線包封膠通過定制化解決方案覆蓋了電子封裝的核心需求,未來隨著半導體技術向更高集成度發(fā)展,其在AI人工智能、智能機器人、5G通信物聯(lián)網(wǎng)設備等新興領域的應用將進一步擴展。例如,柔性顯示屏的OLED金線封裝、LED燈珠保護等領域已顯現(xiàn)潛力。

如需具體技術參數(shù)或更多行業(yè)案例,可參考漢思新材料的官方資料及合作案例。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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