漢思新材料無人機控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案
無人機控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供
01.點膠示意圖
02.應用場景
某品牌無人機
03.用膠需求
芯片四角加固方案
控制板上的QFN芯片在無人機跌落后容易松脫，導致功能不良或接觸不良
04.漢思優勢
漢思依托于強大的環氧膠研發能力，通過增加產品的韌性，不斷的進行測試，最終達到高可靠性的要求。
05.漢思解決方案
我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，HS700系列。客戶使用HS700將QFN芯片四周加固，無人機跌落后，經過測試功能正常。
最終根據客戶需求，經過3次迭代，成功定制開發出HS700系列HS757，實現完全替代德國艾倫塔斯E8112的膠水型號；采購周期由原來的6個月縮短到1個月以內；大大降低客戶的庫存壓力。
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