作為智能卡芯片封裝膠領域的創新者，漢思新材料專為芯片封裝開發高性能保護膠水解決方案。我們的包封膠通過創新材料科技，為芯片構建三重防護體系：抵御物理損傷、隔絕環境侵蝕、優化電氣性能。

【核心技術優勢】

1. 精密結構防護

采用專利筑壩填充工藝：高粘度膠體精準構筑防護壩體，低粘度材料無縫填充芯片間隙，形成無死角封裝結構。這種創新工藝可有效控制膠體流動路徑，精準覆蓋觸點及線路，確保封裝完整性。

2. 智能固化用膠體系

? UV固化型：20秒快速固化技術，適配全自動化產線，生產效率提升40%

?熱固化型：突破性暗區固化能力，完美解決遮光涂層的封裝難題

? UV+熱固,雙重混合固化方案：根據封裝結構智能匹配固化方式，實現100%完全固化

3. 材料性能突破

?零溶劑配方：VOC排放趨近于零，符合RoHS 2.0標準

?超低離子含量：鈉/鉀離子＜5ppm，氯離子＜3ppm

?應力優化設計：CTE匹配度達98%，熱循環壽命提升3倍

【應用價值升級】

我們的包封膠解決方案已成功應用于：

?金融IC卡芯片封裝 ?電子護照安全模塊

?物聯網設備芯片防護 ?可穿戴設備微型封裝

通過1000+小時鹽霧測試驗證，產品失效率＜0.02ppm

漢思新材料提供從材料研發到工藝驗證的全流程服務，支持個性化配方定制。我們的工程技術團隊可為您提供：

?封裝結構仿真分析

?點膠工藝參數優化

?可靠性測試驗證

?量產一致性管控方案

選擇漢思，獲得的不只是膠粘材料，更是芯片全生命周期的可靠性保障。進入漢思膠水官網獲取定制解決方案，或預約工程師進行現場工藝診斷。