女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護點膠應(yīng)用

漢思新材料 ? 2023-08-28 16:35 ? 次閱讀

汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護點膠應(yīng)用由漢思新材料提供。

ETC 設(shè)備是一種用于自動收費的電子設(shè)備。它安裝在車輛上,通過與收費站的天線進行通信,確認車輛身份并完成扣費過程。使用ETC設(shè)備可以避免在傳統(tǒng)收費站前停車,從而提高了道路通行效率,減少了交通擁堵。就像手機支付取代了傳統(tǒng)的紙幣支付,ETC設(shè)備也徹底改變了我們在高速公路上支付通行費的方式。

在中國,高速公路和橋梁的ETC建設(shè)已經(jīng)廣泛普及,使用ETC設(shè)備通行可以享受更多的優(yōu)惠和便利。例如,可以享受通行費折扣、通過快速通道等。因此,越來越多的人選擇安裝ETC設(shè)備,以方便、快捷地通行高速公路或橋梁。以下講解汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護點膠應(yīng)用。

wKgaomTsXFKAeYAyAACiUWLwXq0747.jpg

客戶產(chǎn)品:

汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB

客戶產(chǎn)品用膠部位

汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件需要填充點膠加固保護。

客戶產(chǎn)品對膠水及測試要求

1,膠水固化后粘接力強,主要是抗震性方面

2,膠水固化溫度不要超過130度

3,因為在汽車上使用,對環(huán)境方面要求能夠耐高低溫。


漢思新材料解決方案:

漢思推薦客戶使用漢思底部填充膠HS703.

HS703是漢思自主研發(fā)的中低溫固化的底填膠,主要應(yīng)用于:CSP/BGA,可維修,手持輕型移動通訊,娛樂設(shè)備應(yīng)用;汽車電子;芯片填充,PBC電子元件包封保護等。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    459

    文章

    52160

    瀏覽量

    436042
  • 汽車電子
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3035

    文章

    8245

    瀏覽量

    169432
  • 芯片封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    11

    文章

    573

    瀏覽量

    31239
  • ECT系統(tǒng)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    2

    瀏覽量

    3246
  • 汽車
    +關(guān)注

    關(guān)注

    14

    文章

    3794

    瀏覽量

    39211
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    蘋果手機應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

    蘋果手機應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?蘋果手機中,底部填充(Underfill)主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部
    的頭像 發(fā)表于 05-30 10:46 ?110次閱讀
    蘋果手機應(yīng)用到底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>的關(guān)鍵部位有哪些?

    漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝

    漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機械支撐、
    的頭像 發(fā)表于 04-11 14:24 ?226次閱讀
    漢思新材料HS711板卡級<b class='flag-5'>芯片</b>底部<b class='flag-5'>填充</b>封裝<b class='flag-5'>膠</b>

    漢思新材料:車規(guī)級芯片底部填充守護你的智能汽車

    守護著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級芯片底部填充——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料,正在重新定義
    的頭像 發(fā)表于 03-27 15:33 ?778次閱讀
    漢思新材料:車規(guī)級<b class='flag-5'>芯片</b>底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>守護你的智能<b class='flag-5'>汽車</b>

    PCB芯片加固方案

    PCB芯片加固方案PCB芯片加固工藝是確保電子設(shè)
    的頭像 發(fā)表于 03-06 15:37 ?392次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>板<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>加固</b>方案

    電子元件ERP系統(tǒng)真的好用嗎

    在快速發(fā)展的電子元件行業(yè)中,企業(yè)面臨著日益復(fù)雜的管理挑戰(zhàn)。為了提升運營效率、降低成本并增強市場競爭力,許多企業(yè)開始探索電子元件ERP(企業(yè)資源規(guī)劃)系統(tǒng)的應(yīng)用。那么,電子元件ERP
    的頭像 發(fā)表于 02-27 10:36 ?529次閱讀
    <b class='flag-5'>電子元件</b>ERP<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>真的好用嗎

    PCB元件焊點保護是什么?有什么種類?

    PCB元件焊點保護是什么?有什么種類?PCB元件焊點保護
    的頭像 發(fā)表于 01-16 15:17 ?565次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>元件</b>焊點<b class='flag-5'>保護</b><b class='flag-5'>膠</b>是什么?有什么種類?

    芯片圍壩有什么好處?

    芯片圍壩有什么好處?芯片圍壩,即使用圍壩填充
    的頭像 發(fā)表于 01-03 15:55 ?692次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>圍壩<b class='flag-5'>點</b><b class='flag-5'>膠</b>有什么好處?

    芯片底部填充種類有哪些?

    芯片底部填充種類有哪些?底部填充(Underfill)又稱底部填充劑,指以高分子材料為原材料
    的頭像 發(fā)表于 12-27 09:16 ?894次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>種類有哪些?

    PCB板元器件加固的重要性

    PCB板元器件加固的重要性PCB板元器件
    的頭像 發(fā)表于 12-20 10:18 ?959次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>板元器件<b class='flag-5'>點</b><b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>加固</b>的重要性

    電路元件保護

    電路元件保護電子制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,它們用于固定、保護和密封
    的頭像 發(fā)表于 10-18 10:44 ?1060次閱讀
    <b class='flag-5'>電路</b>板<b class='flag-5'>元件</b><b class='flag-5'>保護</b>用<b class='flag-5'>膠</b>

    塑封芯片多大才需要點加固保護

    惡劣,如需要承受高溫、高濕、震動等極端條件,那么無論芯片大小,都可能需要進行加固保護以提高其穩(wěn)定性和可靠性。
    的頭像 發(fā)表于 09-27 09:40 ?564次閱讀
    塑封<b class='flag-5'>芯片</b>多大才需要點<b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>加固</b><b class='flag-5'>保護</b>?

    電子產(chǎn)品主板是怎么回事,為什么手機數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點

    電子產(chǎn)品主板是指將底填環(huán)氧、晶元包封、圍壩等膠水涂抹、灌封、
    的頭像 發(fā)表于 08-30 13:05 ?26次閱讀
    <b class='flag-5'>電子</b>產(chǎn)品主板<b class='flag-5'>點</b><b class='flag-5'>膠</b>是怎么回事,為什么手機數(shù)碼產(chǎn)品<b class='flag-5'>芯片</b>需要點<b class='flag-5'>膠</b>?

    芯片封裝underfill底部填充工藝基本操作流程

    一、烘烤烘烤,主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充之前,如果主板不干燥,容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生,在最后的固化環(huán)節(jié),氣泡就會發(fā)生爆炸,從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性,也有可能導(dǎo)致
    的頭像 發(fā)表于 08-30 13:05 ?47次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>封裝<b class='flag-5'>膠</b>underfill底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>點</b><b class='flag-5'>膠</b>工藝基本操作流程

    詳解工藝用途和具體要求?

    電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點可靠性問題。元件和基板使用錫膏進行焊接,但是由于體積太小使得焊點更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該
    的頭像 發(fā)表于 07-10 13:38 ?1324次閱讀
    詳解<b class='flag-5'>點</b><b class='flag-5'>膠</b>工藝用途和具體要求?

    等離子清洗及軌跡對底部填充流動性的影響

    接觸角和底部填充流動時間,研究了等離子清洗及軌跡對底部填充流動性的影響。結(jié)果表明:經(jīng)微波
    的頭像 發(fā)表于 06-17 08:44 ?688次閱讀
    等離子清洗及<b class='flag-5'>點</b><b class='flag-5'>膠</b>軌跡對底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>流動性的影響