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漢思新材料

專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn),應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2023-05-09 14:36

    移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用

    移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品:移動(dòng)U盤用膠部位:移動(dòng)U盤主板芯片,需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸:2個(gè)芯片:13*13*1.2mm,152個(gè)錫球需要解決的問(wèn)題:超聲波熔接后芯片脫落,原使用的其他品牌樹(shù)脂膠。客戶要求:-40度-60度使用OK。漢思新材料推薦用膠:推薦給客戶使用漢思底部填充膠HS710,已申請(qǐng)樣品給客戶測(cè)試
  • 發(fā)布了文章 2023-05-08 15:02

    LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析

    LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個(gè)項(xiàng)目是:戶外大型的LED顯示屏項(xiàng)目用膠部位:?jiǎn)晤w的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項(xiàng)目是LED燈面點(diǎn)膠,具體要求如下:1.針頭0.3mm2.-40至80℃測(cè)試8小時(shí)3.鹽霧測(cè)試24小時(shí)4.燈面點(diǎn)膠固定。5.要透明和黑色兩種。漢思新材料推薦用膠透明底部填充膠HS706和HS710黑色底部填充膠
  • 發(fā)布了文章 2023-05-05 14:41

    出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案

    出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品:出口日本的掃描儀產(chǎn)品用膠部位:掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA芯片均需點(diǎn)膠加固。BGA芯片尺寸:好幾種規(guī)格需要解決的問(wèn)題:原用過(guò)其他品牌膠水,目前出現(xiàn)部分固化不完全情況。客戶對(duì)膠水要求:要求膠水固化溫度小于等于90度,時(shí)間可接受40min膠水必須黑色,且硬度不能太軟。客
  • 發(fā)布了文章 2023-05-04 15:18

    車載多媒體顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用

    顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為:車載多媒體顯示屏主板用膠部位:車載多媒體顯示屏主板有多個(gè)BGA器件需要點(diǎn)膠BGA芯片尺寸:如圖所示需要解決的問(wèn)題:未點(diǎn)膠情況下,振動(dòng)沖擊測(cè)試出現(xiàn)虛焊不良,可靠性相關(guān)情況不明(在西班牙測(cè))客戶對(duì)膠水要求:客戶希望低溫固化(因?yàn)樗嫦渖郎芈?,但考慮到車規(guī)級(jí)的應(yīng)用.漢思新材料推薦用膠:推薦了漢思底部填充膠HS706和H
  • 發(fā)布了文章 2023-04-28 15:54

    遠(yuǎn)程視頻會(huì)議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)點(diǎn)膠應(yīng)用

    遠(yuǎn)程視頻會(huì)議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:遠(yuǎn)程視頻會(huì)議系統(tǒng)硬件設(shè)備用膠部位:主控芯片:集成電路-客戶問(wèn)題點(diǎn):終端客戶反饋產(chǎn)品異常,客戶分析是主控芯片在運(yùn)輸途中主控芯片受機(jī)械振動(dòng)應(yīng)力影響,連接受損。漢思新材料推薦用膠:基于以上信息我公司推薦樣膠漢思HS710底部填充膠供客戶測(cè)試。
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  • 發(fā)布了文章 2023-04-26 16:56

    USB端口藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器·BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

    USB端口藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器BGA芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件:藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器BGA射頻芯片工藝難點(diǎn):整個(gè)發(fā)射器板卡裝配的時(shí)候,塑膠外殼要用超聲波進(jìn)行進(jìn)行焊接,由于超聲波焊接35K高頻振動(dòng)對(duì)焊球的應(yīng)力損傷相當(dāng)大,造成裝配好的發(fā)射器無(wú)法和藍(lán)牙耳機(jī)信號(hào)交互配對(duì),不良率高達(dá)80%,客戶已經(jīng)采用其它多種方式方法對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械加固,但是仍然無(wú)法解決問(wèn)題。后經(jīng)
  • 發(fā)布了文章 2023-04-25 14:01

    電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例

    電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供涉及部件:內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固問(wèn)題點(diǎn):超聲波熔接外殼后功能測(cè)試不良15%應(yīng)用產(chǎn)品:HS710底填膠方案亮點(diǎn):運(yùn)用HS710底部填充膠低粘度,流動(dòng)性好,將膠水填充到芯片底部,確保芯片與PCB板粘接牢固,超聲波熔接后不良率為0,且超聲波熔接40次以上功能測(cè)試仍O(shè)K,遠(yuǎn)超出客戶需求。
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  • 發(fā)布了文章 2023-04-24 14:21

    手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案

    手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件:手機(jī)SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點(diǎn)保護(hù)工藝難點(diǎn):客戶目前出現(xiàn)的問(wèn)題在做三輪實(shí)驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)膠裂,在點(diǎn)膠時(shí)還有個(gè)難題就是膠固化后的厚度不能超過(guò)客戶要求的兩個(gè)厚度一個(gè)530微米和470微米,還有點(diǎn)膠不能益膠到膠圈外面應(yīng)用產(chǎn)品:用到我司底部填充膠產(chǎn)品方案亮點(diǎn):目前我司產(chǎn)品能夠很好的滿
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  • 發(fā)布了文章 2023-04-19 14:31

    傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例

    傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為:傳感器控制板用膠部位:傳感器控制板上面有個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠芯片尺寸:25*25mm需要解決的問(wèn)題:使用過(guò)程中有功能不良,分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現(xiàn)象客戶要求:BGA的工作溫度長(zhǎng)期為80度左右漢思新材料推薦用膠:推薦客戶使用漢思HS706底部填充膠測(cè)試,申請(qǐng)樣品給客戶測(cè)試.
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  • 發(fā)布了文章 2023-04-18 15:26

    智能家居智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用方案

    智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是:智能門鎖主板本身是方案公司,生產(chǎn)外發(fā)目前有約1000塊板,想要點(diǎn)膠,每塊板上5個(gè)芯片需要點(diǎn)膠,其中123是BGA芯片,45是QFN芯片BGA芯片尺寸:客戶可以提供到兩款BGA芯片的錫球數(shù)分別為169PIN、324PIN;長(zhǎng)寬為別為8*8mm、10*10mm;球心間距0.5mm;錫球直徑0.3m

企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 漢思新材料

聯(lián)系人:姚經(jīng)理

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地址:東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙社區(qū)新春路1號(hào) 新春工業(yè)園A棟三樓

公司介紹:漢思新材料是專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料公司,主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB塞孔膠等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。公司專注于新能源汽車電子、半導(dǎo)體芯片、消費(fèi)類電子、航空航天、軍事、醫(yī)療等產(chǎn)品芯片膠的研究、開(kāi)發(fā)、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù)。

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