動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-05-09 14:36
移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用
移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤用膠部位：移動(dòng)U盤主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個(gè)芯片：13*13*1.2mm，152個(gè)錫球需要解決的問(wèn)題:超聲波熔接后芯片脫落，原使用的其他品牌樹(shù)脂膠。客戶要求：-40度-60度使用OK。漢思新材料推薦用膠：推薦給客戶使用漢思底部填充膠HS710，已申請(qǐng)樣品給客戶測(cè)試1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-05-08 15:02
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發(fā)布了文章 2023-05-05 14:41
出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案
出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：出口日本的掃描儀產(chǎn)品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA芯片均需點(diǎn)膠加固。BGA芯片尺寸：好幾種規(guī)格需要解決的問(wèn)題:原用過(guò)其他品牌膠水，目前出現(xiàn)部分固化不完全情況。客戶對(duì)膠水要求：要求膠水固化溫度小于等于90度，時(shí)間可接受40min膠水必須黑色，且硬度不能太軟。客972瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-05-04 15:18
車載多媒體顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用
顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個(gè)BGA器件需要點(diǎn)膠BGA芯片尺寸：如圖所示需要解決的問(wèn)題:未點(diǎn)膠情況下，振動(dòng)沖擊測(cè)試出現(xiàn)虛焊不良，可靠性相關(guān)情況不明(在西班牙測(cè))客戶對(duì)膠水要求：客戶希望低溫固化(因?yàn)樗嫦渖郎芈?，但考慮到車規(guī)級(jí)的應(yīng)用．漢思新材料推薦用膠：推薦了漢思底部填充膠HS706和H -
發(fā)布了文章 2023-04-28 15:54
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發(fā)布了文章 2023-04-26 16:56
USB端口藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器·BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
USB端口藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器BGA射頻芯片工藝難點(diǎn)：整個(gè)發(fā)射器板卡裝配的時(shí)候，塑膠外殼要用超聲波進(jìn)行進(jìn)行焊接，由于超聲波焊接35K高頻振動(dòng)對(duì)焊球的應(yīng)力損傷相當(dāng)大，造成裝配好的發(fā)射器無(wú)法和藍(lán)牙耳機(jī)信號(hào)交互配對(duì)，不良率高達(dá)80%，客戶已經(jīng)采用其它多種方式方法對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械加固，但是仍然無(wú)法解決問(wèn)題。后經(jīng) -
發(fā)布了文章 2023-04-25 14:01
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發(fā)布了文章 2023-04-24 14:21
手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案
手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機(jī)SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點(diǎn)保護(hù)工藝難點(diǎn)：客戶目前出現(xiàn)的問(wèn)題在做三輪實(shí)驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)膠裂，在點(diǎn)膠時(shí)還有個(gè)難題就是膠固化后的厚度不能超過(guò)客戶要求的兩個(gè)厚度一個(gè)530微米和470微米，還有點(diǎn)膠不能益膠到膠圈外面應(yīng)用產(chǎn)品：用到我司底部填充膠產(chǎn)品方案亮點(diǎn)：目前我司產(chǎn)品能夠很好的滿 -
發(fā)布了文章 2023-04-19 14:31
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發(fā)布了文章 2023-04-18 15:26
