顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用由漢思新材料提供

客戶產品為：車載多媒體顯示屏主板

用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需要點膠

BGA芯片尺寸：如圖所示

需要解決的問題:未點膠情況下，振動沖擊測試出現虛焊不良，可靠性相關情況不明(在西班牙測)

客戶對膠水要求：

客戶希望低溫固化(因為他烘箱升溫慢)，但考慮到車規級的應用．

漢思新材料推薦用膠：

推薦了漢思底部填充膠HS706和HS703兩款用于測試。

客戶答應1個月后，提供給我司測相關結果和報告。