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漢思新材料

專業從事高端電子封裝材料研發生產,應用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。

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動態

  • 發布了文章 2023-06-30 14:01

    射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠

    射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產品:射頻電子標簽。目前用膠點:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求:目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時沒有要求。漢思新材料推薦用膠:通過我司工程人員和客戶詳細溝通確認,射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠,最終推薦漢思底部填充膠HS700系列150攝氏度5-10分鐘加熱,測試。
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  • 發布了文章 2023-06-29 14:46

    汽車自動駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護用膠方案

    汽車自動駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護用膠方案由漢思新材料提供。未來,無人駕駛汽車技術將被越來越多地用于交通。隨著技術的不斷進步和成熟,無人駕駛汽車將成為每個人日常生活的一部分。無人駕駛汽車可以使用傳感器和先進的計算機視覺技術來避免沖擊和其他危險情況。對于一些不能駕駛汽車的人來說,無人駕駛汽車將成為一種更方便、更可靠的交通方式。然而,無人駕
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  • 發布了文章 2023-06-28 14:53

    底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內有哪些廠家?

    近幾年,我國的科技發現迅速,為了迎合電子市場的需求,市場上涌現出了一批底部填充膠廠家,面對這林林總總的底部填充膠廠家,我們該如何選擇呢?底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內有哪些廠家?下面一起聽一聽漢思新材料技術人員的分享吧!底部填充膠什么牌子好?Hanstars漢思是面向全球化戰略服務的一家創新型化學新材料科技公司,于2007年11月創立,現已成立為漢思集
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  • 發布了文章 2023-06-27 14:41

    筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案

    從笨重的臺式電腦,到輕型筆記本電腦,再到小型平板電腦,隨著技術的發展和方便的需求,在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來越強大,同時促進電子產品超薄超輕的特點,確保電子元件的抗沖擊可靠性,因此,越來越多的電子膠在筆記本電腦中使用,實現芯片電子元件的更長使用壽命。漢思新材料從未停止過工業電子膠粘劑的研發,為筆記本電腦等消費電子產品智能終端提供高性能膠粘解決方案!
  • 發布了文章 2023-06-26 13:57

    車載電腦固態硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案

    車載電腦固態硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務為主的加工廠,主要生產加工銀行自助終端、高清播放器、讀票讀卡系列、汽車電子、醫療電子、數據監控、安防、智能家居及電腦周邊產品,其中汽車電子車載電腦固態硬盤生產用到漢思的底部填充膠水。客戶產品:汽車電子車載電腦固態硬盤客戶產品用膠部位:
  • 發布了文章 2023-06-25 14:01

    漢思新材料:BGA底部填充膠在航空電子產品上的應用

    據了解,即使是最平穩的飛機,振動也是一個非常嚴重的問題,振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產品的制造過程中,往往會加入BGA底部填充膠工藝,以防止振動造成BGA芯片焊點開裂甚至損壞。BGA底部填充膠廣泛應用于手機、電腦主板、航空電子等高端電子產品的組裝,通過嚴格的跌落試驗,保障電子產品芯片系統的穩定性和可靠性。漢思新材料BGA底部填充膠是一種單組份
  • 發布了文章 2023-06-21 13:44

    無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用

    無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供在空間廣闊的環境中,無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴展基站的覆蓋范圍是較佳的選擇。客戶是一家專從事電子產品生產加工銷售的企業,包括電子信息技術產品、電子網絡設備、物聯網設備,電子產品的研發及生產銷售。其中生產的無線信號中繼站,無線路由器中繼通訊模塊用到漢思新材
  • 發布了文章 2023-06-20 13:50

    工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環氧膠水應用

    工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環氧膠水應用由漢思新材料提供客戶是一家自動化控制系統的研發、安裝、銷售及服務;計算機、通訊設備、電子產品、人臉識別設備的研發,生產,組裝,銷售;汽車零部件及配件制造;基礎、應用的軟件開發;人工智能應用.其中汽車零部件工程車車載攝像頭用到漢思新材料的低溫固化環氧膠水。客戶產品:汽車零部件工程車車載攝像頭產品用膠
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  • 發布了文章 2023-06-19 17:14

    指紋識別環粘接固定低溫固化環氧膠水用膠方案

    指紋識別環粘接固定低溫固化環氧膠水用膠方案由漢思新材料提供客戶是一家電子產品生產工廠。專業研發、產銷、設計電子產品,發光二極管背光源,家用電器,節能環保產品,指紋識別傳感器,其中指紋識別傳感器產品用到漢思新材料的低溫環氧膠水客戶生產產品是:指紋識別環主要是用于FPC和鐵環的黏接客戶對膠水要求:1,起粘接的作用。2,要可以返修。3,期望的烘烤溫度的是70-80
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  • 發布了文章 2023-06-16 14:45

    無人機航空電子模塊用底部填充膠水

    無人機航空電子模塊用底部填充膠水由漢思新材料提供。客戶產品:客戶開發一款航空電子模塊。用膠部位:三顆BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠加固芯片尺寸:20*20mm錫球0.25mm,間距0.5mm。漢思新材料推薦用膠:根據客戶提供的基本信息,無人機航空電子模塊用底部填充膠水,推薦漢思底部填充膠HS710給客戶。漢思新材料自主研發的芯片底部填充膠,是一種單組份、改性環氧樹脂膠,用于BGA、CSP和F

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認證信息: 漢思新材料

聯系人:姚經理

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地址:東莞市長安鎮上沙社區新春路1號 新春工業園A棟三樓

公司介紹:漢思新材料是專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的新材料公司,主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、PCB塞孔膠等,產品廣泛應用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。公司專注于新能源汽車電子、半導體芯片、消費類電子、航空航天、軍事、醫療等產品芯片膠的研究、開發、應用、生產和服務。

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