動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-06-14 15:35

  物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應(yīng)用

  

  物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關(guān)技術(shù)的公司，專注于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊、電子專業(yè)設(shè)備的研發(fā)，計算機(jī)軟件的開發(fā)、設(shè)計、制作、銷售自產(chǎn)產(chǎn)品；其中物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊用到漢思新材料的芯片一級封裝膠.需求：芯片封裝膠(芯片一級封裝膠)客戶產(chǎn)品：物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片客戶產(chǎn)品

  物聯(lián)網(wǎng) 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-06-13 15:38

  漢思新材料為手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠

  

  漢思新材料為手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠智能卡是我們在日常生活中常見的，我國支付渠道逐漸融合,產(chǎn)品服務(wù)創(chuàng)新不斷。經(jīng)過近十年的跨越式發(fā)展,我國銀行卡業(yè)務(wù)已步入調(diào)整與變革的關(guān)鍵時期,發(fā)展中的一些深層次矛盾逐漸顯現(xiàn),市場環(huán)境日趨復(fù)雜,風(fēng)險隱患依然突出。新形勢下,銀行卡業(yè)務(wù)參與各方要立足擴(kuò)大內(nèi)需、拉動消費,依托技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和觀念創(chuàng)新,進(jìn)一

  IC智能卡 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-06-13 15:31

  微電子封裝技術(shù)BGA與CSP應(yīng)用特點

  

  電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域。我們來了解一下BGA。BGA是球形引腳矩陣的縮寫，是一種高密度、高性能的封裝技術(shù)。它采用倒裝焊技術(shù)，即將焊球倒裝在芯片的頂部，使得引腳之間距離縮小，從而提高了焊接密

  封裝 微電子 微電子封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-06-12 14:58

  航空攝像機(jī)芯片BGA底部填充膠應(yīng)用

  

  航空攝像機(jī)芯片BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供?？蛻舢a(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空攝像機(jī)產(chǎn)品，上面有兩顆BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。錫球徑0.25mm，間距0.5mm。產(chǎn)品用膠要求：BGA芯片需要填充加固。測試方面客戶暫時沒有標(biāo)準(zhǔn)。漢思新材料推薦用膠：通過我公司工程人員和客戶詳細(xì)溝通后確認(rèn)，航空攝像機(jī)用底部填充膠建議用公司的HS700系

  BGA芯片 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-06-12 14:51

  攝像眼鏡POP芯片底部填充膠應(yīng)用案例分析

  

  攝像眼鏡POP芯片用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供。客戶用膠產(chǎn)品為攝像眼鏡攝像眼鏡是款具有高清數(shù)碼攝像和拍照功能的太陽鏡，內(nèi)置存儲器，又名“太陽鏡攝像機(jī)，可拍攝照片和高畫質(zhì)視頻。主要功能：數(shù)碼攝像機(jī)，視頻錄制，MP3播放，藍(lán)牙耳機(jī)，太陽鏡用膠點：電路板上POP芯片需要用底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)。客戶產(chǎn)品參數(shù)：POP芯片規(guī)格是12*12*0.7mm錫球直徑是

  PoP 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-06-09 14:58

  手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠

  

  手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠由漢思新材料提供我司至電客戶工程了解其產(chǎn)品的用膠情況后，了解情況如下：客戶產(chǎn)品為手持or車載式測繪儀器（類似手機(jī)），研發(fā)后交由代加工廠代工。之前未點膠和只做四膠點膠點膠固定，須做TC、振動、跌落測試，僅在跌落測試后CPU芯片和存儲芯片（如圖兩大芯片）出現(xiàn)導(dǎo)通不良的情況，不良率高達(dá)20%TC測試的參數(shù)為：-40攝氏度

  cpu cpu芯片 汽車車載 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-06-07 16:14

  安防監(jiān)控設(shè)備存儲芯片用底部填充膠

  

  安防監(jiān)控設(shè)備存儲芯片用底部填充膠由漢思新材料提供經(jīng)過客戶電話了解情況：客戶用膠產(chǎn)品是安防監(jiān)控設(shè)備主板上8顆存儲芯片+1顆處理器芯片存儲芯片規(guī)格：長寬高10.5*8.0*1.1mmBGA錫球數(shù)78個球心間距0.8mm錫球直徑0.5mm間隙高度0.25~0.4mm處理器芯片的技術(shù)參數(shù)不明，約25*25mm寬，確定是BGA封裝，也要施膠?？蛻艏s有1800塊板出，對

  存儲芯片 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-06-06 14:27

  跑步機(jī)控制板BGA芯片用底部填充膠

  

  跑步機(jī)控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供?？蛻糸_發(fā)一款跑步機(jī)產(chǎn)品，上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固，防止運動過程中控制BGA芯片引腳由于震動掉落脫焊，影響跑步機(jī)正常工作。BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。錫球0.3mm，間距0.5mm。測試方面：滿足消費類電子產(chǎn)品測試推薦即可。公司業(yè)務(wù)、技術(shù)人員通過上門拜訪，和客戶詳細(xì)的溝通探討，最終推薦HS710底部填充膠給客

  BGA芯片 跑步機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-06-05 14:38

  車載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例

  

  車載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶是SMT代加工廠，用膠產(chǎn)品是車載導(dǎo)航儀的BGA芯片。第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動點膠，可接受150度加熱，芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，錫球數(shù)量282個，球心間距0.8mm，錫球直徑0.4mm,可靠性測試:a.跌落測試，1m，3邊6面12次跌落b.震動測試，在他們客戶那里的震動

  BGA 汽車車載 車載導(dǎo)航儀

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• 發(fā)布了文章 2023-06-05 14:34

  藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現(xiàn)場拜訪了解，客戶開發(fā)一款藍(lán)牙耳機(jī)板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距0.5mm。測試滿足消費類電子產(chǎn)品測試要求。顏色透明的。推薦漢思HS707底部填充膠給客戶試樣了，現(xiàn)場測試點膠及固化效果OK，客戶會做小批量測試。

  芯片 藍(lán)牙耳機(jī)

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