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漢思新材料為手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠

漢思新材料 ? 2023-06-14 09:13 ? 次閱讀

漢思新材料手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝

智能是我們?cè)谌粘I钪谐R?jiàn)的, 我國(guó)支付渠道逐漸融合,產(chǎn)品服務(wù)創(chuàng)新不斷。經(jīng)過(guò)近十年的跨越式發(fā)展,我國(guó)銀行卡業(yè)務(wù)已步入調(diào)整與變革的關(guān)鍵時(shí)期,發(fā)展中的一些深層次矛盾逐漸顯現(xiàn),市場(chǎng)環(huán)境日趨復(fù)雜,風(fēng)險(xiǎn)隱患依然突出。新形勢(shì)下,銀行卡業(yè)務(wù)參與各方要立足擴(kuò)大內(nèi)需、拉動(dòng)消費(fèi),依托技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和觀(guān)念創(chuàng)新,進(jìn)一步拓展銀行卡應(yīng)用領(lǐng)域,在市場(chǎng)博弈中積極謀求產(chǎn)業(yè)共贏之路,共同促進(jìn)我國(guó)銀行。

國(guó)內(nèi)某公司在智能卡生產(chǎn)中,技術(shù)更新迭代研發(fā)時(shí),存在問(wèn)題與難點(diǎn)。

客戶(hù)產(chǎn)品:手機(jī)CM卡和銀行卡

客戶(hù)產(chǎn)品用膠部件:手機(jī)CM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點(diǎn)保護(hù)

客戶(hù)需要解決的問(wèn)題與難點(diǎn):

1,在做溫度 ,濕度,振動(dòng)三個(gè)環(huán)境應(yīng)力的試驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)膠裂.

2,在點(diǎn)膠固化后的膠水厚度不能超過(guò) 要求的兩個(gè)厚度: 530微米和470微米。

3,點(diǎn)膠不能益膠到膠圈外面。

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漢思新材料解決方案:

推薦客戶(hù)使用漢思HS700系列底部填充膠

經(jīng)過(guò)我司的研發(fā)人員與客戶(hù)工程人員多次溝通,多次的驗(yàn)證和調(diào)整以后,成功解決了客戶(hù)的難題,及滿(mǎn)足客戶(hù)工藝和測(cè)試要求。

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    新材料芯片封裝爆光--芯片金線(xiàn)包封 #芯片封裝 #電子 #芯片

    芯片封裝
    漢思新材料
    發(fā)布于 :2024年11月29日 11:07:51

    芯片封裝曝光-芯片底部填充 #芯片封裝 #電路保護(hù)

    芯片封裝
    漢思新材料
    發(fā)布于 :2024年10月15日 16:25:32

    芯片封裝是什么?芯片封裝芯片環(huán)氧的應(yīng)用有哪些?

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    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>封裝</b>是什么?<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>封裝</b>中<b class='flag-5'>芯片</b>環(huán)氧<b class='flag-5'>膠</b>的應(yīng)用有哪些?

    芯片封裝曝光-芯片填充 #芯片封裝 #芯片 #PCB點(diǎn) #芯片點(diǎn)

    芯片封裝
    漢思新材料
    發(fā)布于 :2024年08月29日 15:17:19

    芯片封裝曝光-芯片包封#芯片#

    芯片封裝
    漢思新材料
    發(fā)布于 :2024年08月15日 14:46:06

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