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• 發(fā)布了文章 2023-04-03 16:29

  BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估

  

  BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機械可靠性，需對BGA進行底部填充，而正確選擇底部填充膠對產(chǎn)品可靠性有很大影響。隨著電子行業(yè)高精密、智能化的發(fā)展，BGA封裝芯片在電子組裝中應(yīng)用越來越廣泛，隨之而來的則是BGA芯片容易因應(yīng)力集中導(dǎo)致的可靠性質(zhì)量隱患問題

  BGA 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-04-03 16:16

  漢思低溫固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢于一身，為汽車車載攝像頭保駕護航

  

  近年來，汽車行業(yè)的升級迭代給人們帶來了前所未有的體驗，也同時給了設(shè)備制造廠家提供了腦洞風暴的潛能，其中便包括核心部件——車載攝像頭。為了達到汽車車載攝像頭制造商的各種使用需求，并同時保證產(chǎn)品的質(zhì)量，漢思新材料結(jié)合車載攝像頭產(chǎn)業(yè)的前進腳步，為市場推出了多款高可靠性的膠粘劑。汽車行業(yè)自產(chǎn)生以來，給人們出行和城市交通帶來了巨大的改變。過去，傳統(tǒng)汽車僅需處理并展示行

  攝像頭 汽車

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• 發(fā)布了文章 2023-03-29 13:52

  筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠

  

  筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發(fā)、銷售、加工：電子產(chǎn)品、存儲卡，SSD（固態(tài)硬盤）的公司，其中筆記本電腦SSD（固態(tài)硬盤）用到漢思新材料的底部填充膠水．客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤客戶產(chǎn)品用膠部位：筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤PCB板上的BGA芯片芯片尺寸大小為16*13*1.3mm，點膠機為GKG

  筆記本電腦 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-03-28 14:29

  臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應(yīng)用

  

  臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：臺式電腦顯卡用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固錫球數(shù)量：200左右錫球間距：0.35~0.45錫球高度：0.45材質(zhì)：PCB玻纖硬板Tg140以上固化方式：可以接受150度8分鐘固化顏色：黑色客戶用膠要求：a、BGA底部填充膠要求粘接牢固，防止脫焊b、要求耐高低溫循環(huán)，—2

  pcb PCB PC顯卡 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-27 15:10

  芯片引腳封膠保護用什么膠

  

  芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點填充保護.以下分享客戶應(yīng)用;客戶是做蘋果手機維修工具批發(fā)的，經(jīng)過別人介紹，找到我們公司的。客戶之前使用過5六款膠水，但是都無法滲透BGA底部。希望我們這邊提供一款可以滲透BGA底部填充膠。要求，顏色：黑色。固化，烤箱加熱150℃。芯片規(guī)格:尺寸15毫米錫珠1150個。間距0.35MM.根據(jù)客戶需求，

  BGA 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-27 14:30

  芯片膠BGA固定膠在控制板芯片上的應(yīng)用，解決虛焊問題

  

  隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的性能要求越來越強，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝技術(shù)應(yīng)運而生。BGA芯片的封裝，通常要用到BGA封裝底部填充膠，即BGA固定膠。BGA封裝類型多種多樣，根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型。BGA固定膠主要應(yīng)用于：IC智能卡芯片、CPU智能

  BGA 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-03-24 14:24

  通訊計算卡BGA四角填充加固膠應(yīng)用案例

  

  通訊計算卡BGA四角填充加固膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：通訊計算卡用膠部位：通訊計算卡BGA四角填充加固芯片尺寸：50*50mm錫球高度：3.71mm錫球間距:1.00mm錫球數(shù)量：2000顆錫球大小:0.25mm用膠目的：粘接、固定，抗震動。施膠工藝：簡易型點膠機固化方式：接受150度7~8分加熱固化顏色：無要求換膠原因：新項目研發(fā)。客戶用膠要求：

  BGA 芯片 計算卡

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• 發(fā)布了文章 2023-03-24 14:15

  USBtype/Lightning蘋果手機充電頭數(shù)據(jù)線芯片焊點填充保護膠水

  

  USBtype/Lightning蘋果手機充電頭數(shù)據(jù)線芯片焊點填充保護膠水由漢思新材料提供ＵＳＢ用芯片焊點填充保護膠水／蘋果充電頭數(shù)據(jù)線芯片填充膠案例分析客戶是生產(chǎn)蘋果充電數(shù)據(jù)線，需要找一款膠水對Lightning接頭芯片的引腳進行包封加固。后面塑膠注塑包封時的溫度220℃左右。根據(jù)客戶的應(yīng)用要求，給客戶推薦HS700系列底部填充膠進行處理。并送樣給客戶測試

  充電頭 數(shù)據(jù)線 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-22 14:29

  漢思新材料藍牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案

  

  漢思新材料藍牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案現(xiàn)時下藍牙智能手環(huán)元器件越來越微型化和輕量化，對于膠粘劑的要求也是更加的嚴格，漢思新材料對于工業(yè)電子膠粘劑的研發(fā)也從未停止過，為藍牙智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備提供高性能膠水粘接解決方案！以下介紹藍牙智能手環(huán)主板芯片膠芯片包封用膠方案。應(yīng)用場景可穿戴設(shè)備/藍牙智能手環(huán)客戶用膠需求1，主板芯片包封2，PCB板元器件披覆漢思新

  智能手環(huán) 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-03-21 14:35

  漢思新材料電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用

  

  電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：電腦優(yōu)盤SD卡用膠部位：3個用膠點（1、BGA底部填充2、晶元包封保護3、金線包封保護)芯片大小：參考圖片目的：粘接、固定施膠工藝：機器點膠固化方式：二種膠客戶要求固化方式一致顏色：黑色客戶用膠要求：a、BGA底部填充膠要求粘接牢固b、要求工作溫度—25到85度，存放溫度—40到85度c、晶元

  SD卡 U盤 芯片 芯片封裝

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