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臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應用

漢思新材料 ? 2023-03-28 15:20 ? 次閱讀

臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供

pYYBAGQiiUqAeFkvAAQrHVJVXO0037.png

客戶產品:臺式電腦顯卡

用膠部位:顯卡PCB電路板上BGA底部填充加固

錫球數量:200左右

錫球間距:0.35~0.45

錫球高度:0.45

材質:PCB玻纖硬板Tg140以上

固化方式:可以接受150度8分鐘固化

顏色:黑色

客戶用膠要求:

a、BGA底部填充膠要求粘接牢固,防止脫焊

b、要求耐高低溫循環,—20度~140度,30分鐘循環一次,—20度半小時,140度半小時,8個小時為一個周期

c、要求絕緣阻抗率高,散熱膏達到20M歐以上

d, 客戶的板子價值較高,每塊達到人民幣5000元左右,用膠后要求能返修,此為客戶痛點

用膠目的:客戶出貨,出現BGA脫焊現象

無點膠機,有回流焊

漢思新材料推薦用膠:

推薦HS710底部填充膠給客戶測試

HS710底填膠客戶現場測試,判定OK.后續購買進行小批量生產.


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