筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤(pán)BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供

客戶(hù)是一家研發(fā)、銷(xiāo)售、加工:電子產(chǎn)品、存儲(chǔ)卡,SSD(固態(tài)硬盤(pán))的公司,其中筆記本電腦SSD(固態(tài)硬盤(pán))用到漢思新材料的底部填充膠水.
客戶(hù)生產(chǎn)產(chǎn)品是:筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤(pán)


客戶(hù)產(chǎn)品用膠部位:筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤(pán)PCB板上的BGA芯片
芯片尺寸大小為16*13*1.3mm,點(diǎn)膠機(jī)為GKG G5D 噴射閥
客戶(hù)需要解決的問(wèn)題:為了防止外力和振動(dòng)影響,需要對(duì)筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤(pán)PCB板上的BGA芯片進(jìn)行封裝點(diǎn)膠加固.
漢思化學(xué)推薦用膠
已送樣HS710底部填充膠給客戶(hù)測(cè)試.
通過(guò)了客戶(hù)的可靠性測(cè)試和相關(guān)驗(yàn)證,能夠很好地滿足客戶(hù)需求。
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