攝像眼鏡POP芯片用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供。
客戶用膠產(chǎn)品為攝像眼鏡
攝像眼鏡是款具有高清數(shù)碼攝像和拍照功能的太陽鏡,內(nèi)置存儲器,又名“太陽鏡攝像機(jī),可拍攝照片和高畫質(zhì)視頻。
主要功能:數(shù)碼攝像機(jī),視頻錄制, MP3播放,藍(lán)牙耳機(jī),太陽鏡
用膠點:電路板上POP芯片需要用底部填充膠加固補強。
客戶產(chǎn)品參數(shù):
POP芯片規(guī)格是12*12*0.7mm
錫球直徑是0.25±0.05mm
球心間距是0.65mm
板間隙是0.17±0.05mm
BGA錫球數(shù)為260顆
產(chǎn)品用膠要求:
膠水要求黑色,可滿足150度,無固化時間要求
施膠后需做高低溫測試:
-40~40度,濕度60%,4小時一個循環(huán),做6次,共24小時。
客戶目前替換代工商,之前有用過別家的膠水。
漢思推薦HS708底填膠,給客戶預(yù)約好,帶樣膠過去試樣。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52160瀏覽量
436055 -
PoP
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
33瀏覽量
15939
發(fā)布評論請先 登錄
蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些?

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利

漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠

漢思新材料:車規(guī)級芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車

先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程

芯片底部填充工藝流程有哪些?

底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

評論