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攝像眼鏡POP芯片底部填充膠應(yīng)用案例分析

漢思新材料 ? 2023-06-12 17:13 ? 次閱讀

攝像眼鏡POP芯片用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供。

客戶用膠產(chǎn)品為攝像眼鏡

攝像眼鏡是款具有高清數(shù)碼攝像和拍照功能的太陽鏡,內(nèi)置存儲器,又名“太陽鏡攝像機(jī),可拍攝照片和高畫質(zhì)視頻

主要功能:數(shù)碼攝像機(jī),視頻錄制, MP3播放,藍(lán)牙耳機(jī),太陽鏡

用膠點:電路板上POP芯片需要用底部填充膠加固補強。

客戶產(chǎn)品參數(shù)

POP芯片規(guī)格是12*12*0.7mm

錫球直徑是0.25±0.05mm

球心間距是0.65mm

板間隙是0.17±0.05mm

BGA錫球數(shù)為260顆

產(chǎn)品用膠要求

膠水要求黑色,可滿足150度,無固化時間要求

施膠后需做高低溫測試:

-40~40度,濕度60%,4小時一個循環(huán),做6次,共24小時。

客戶目前替換代工商,之前有用過別家的膠水。

漢思推薦HS708底填膠,給客戶預(yù)約好,帶樣膠過去試樣。


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