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      射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠

      漢思新材料 ? 2023-06-30 14:01 ? 次閱讀

      射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供

      wKgZomSeb8aAJ_RWAAA2Fl-OvL0624.jpg

      客戶產品:射頻電子標簽。
      目前用膠點:qfn芯片加固。
      芯片尺寸:0.8MM*1.3MM

      客戶要求：
      目前客戶可以接受加熱。
      顏色目前暫時沒有要求。

      漢思新材料推薦用膠：

      通過我司工程人員和客戶詳細溝通確認，射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠,最終推薦漢思底部填充膠HS700系列 150攝氏度5-10分鐘加熱，測試。

      聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。 舉報投訴
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