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無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用

漢思新材料 ? 2023-06-21 13:44 ? 次閱讀

無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用漢思新材料提供

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在空間廣闊的環境中,無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴展基站的覆蓋范圍是較佳的選擇。


客戶是一家專從事電子產品生產加工銷售的企業,包括電子信息技術產品、電子網絡設備、物聯網設備,電子產品的研發及生產銷售。其中生產的無線信號中繼站,無線路由器中繼通訊模塊用到漢思新材料的底部填充膠水。

客戶應用產品:無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊PCB板。

客戶產品粘接用膠部件:無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片點膠加固補強。

客戶需要解決問題:產品在組裝運輸后,測試有功能不良,經分析發現為BGA芯片有脫焊,假焊現象,需要對BGA芯片底部引腳點膠填充加固補強.


客戶對膠水及測試要求:

1,耐高溫,高濕,可以耐溫120度以上

2,可以通過常規電子產品的跌落測試和振動測試。

3,可以返修

漢思新材料解決方案:

推薦客戶使用漢思底部填充膠HS703,

HS703是漢思專為BGA芯片研發的一款低黏度,維修性的底填膠

適用于小間距CSP/BGA芯片填充,手持輕型移動通訊/娛樂設備應用。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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